Produk
Rumah > Produk > A11 PCB

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E merupakan komponen elektronik khususnya chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx. Berikut ini adalah pengenalan rinci tentang XCVU35P-3FSVH2104E
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh XILINX. Chip ini banyak digunakan dalam instrumen penelitian ilmiah dan peralatan militer karena kinerja dan keandalannya yang tinggi, mendukung implementasi algoritma yang kompleks dan tugas pemrosesan data
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Tindakan pencegahan untuk kemasan papan sirkuit fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan pada pengemasan produk jadi dari papan sirkuit fleksibel, daripada sekadar menumpuk papan fleksibel dalam jumlah yang sesuai sesuka hati. Karena struktur kompleks papan cetak fleksibel

  • Persaingan papan sirkuit tercetak sangat ketat, dan bidang kelas atas telah menjadi fokus baru

    Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah substrat untuk merakit komponen elektronik. Ini adalah papan cetak yang membentuk hubungan antara titik dan komponen tercetak pada media umum sesuai dengan desain yang telah ditentukan. Menurut metode klasifikasi yang berbeda

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini

    Pemotongan, fillet, edging, baking, pretreatment lapisan dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, penghilangan film), meninju, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, pengeboran target, tepi Gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, penulisan, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya tidak terhitung banyaknya

  • Keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB

    Pemeriksaan PCB, sebagai komponen produk elektronik presisi tinggi, telah menjadi keberadaan yang sangat umum dalam kehidupan. Namun, kita semua tahu bahwa desain pemeriksaan PCB profesional domestik memerlukan pengaturan titik yang berbeda pada tahap yang berbeda, dan titik kisi besar akan digunakan untuk tata letak perangkat pada tahap tata letak. Mari kita lihat keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB yang terperinci.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

mengirimkan permintaan