Produk
Rumah > Produk > PCB HDI 2 langkah 8 lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG adalah sistem catu daya DC-DC lengkap yang mencakup induktor daya, sakelar daya, dan sirkuit kontrol, semuanya ditempatkan dalam paket pemasangan di permukaan yang ringkas. Perangkat ini beroperasi pada frekuensi switching hingga 2,25MHz, memberikan efisiensi tinggi dan kinerja kebisingan rendah. LTM8055EY#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX9-2CPG196C

    XC6SLX9-2CPG196C

    XC6SLX9-2CPG196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    sirkuit terpadu HI-1573PCIF, disingkat IC; Sesuai dengan namanya, sejumlah komponen elektronik yang umum digunakan, seperti resistor, kapasitor, transistor, dll, serta pengkabelan antara komponen-komponen ini, diintegrasikan oleh teknologi semikonduktor untuk memiliki fungsi tertentu.
  • pasta tembaga diisi lubang PCB

    pasta tembaga diisi lubang PCB

    pasta tembaga lubang diisi PCB: Bai AE3030 bubur tembaga adalah pasta tembaga DAO non-konduktif yang digunakan untuk perakitan kepadatan tinggi pelat DU substrat tercetak dan peletakan kabel.Karena karakteristik Zhuan "konduktivitas termal tinggi", "gelembung -gratis "," datar "dan sebagainya, pasta tembaga paling cocok untuk desain Pad dengan keandalan tinggi di Via, ditumpuk di Via, dan Via Termal. Pasta tembaga banyak digunakan dari satelit dirgantara, server, mesin kabel, lampu latar LED dan sebagainya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Karakteristik semikonduktor

    Semikonduktor mempunyai ciri-ciri sebagai berikut: kemampuan dopabilitas, sensitivitas termal, fotosensitifitas, suhu resistivitas negatif, dan kemampuan penyearah.

  • Rilis Besar Non-Apple HDI

    Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Apa yang dimaksud dengan chip

    Chip mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang berukuran kecil dan merupakan bagian dari ponsel, komputer, atau perangkat elektronik lainnya. Jika organ terpenting tubuh manusia adalah otak, maka chip adalah “otak” perangkat elektronik.

  • Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

    Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.

mengirimkan permintaan