Produk
Rumah > Produk > 5CSEBA4U23I7N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G adalah FPGA (perangkat logika yang dapat diprogram) yang diproduksi oleh Intel/Altera. Ini memiliki gerbang 16m dan cocok untuk berbagai bidang aplikasi seperti komunikasi, pemrosesan data, pemrosesan gambar, dll. FPGA ini memiliki karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah
  • Xcku060-2ffva1517e

    Xcku060-2ffva1517e

    XCKU060-2FFVA1517E telah dioptimalkan untuk kinerja sistem dan integrasi dalam proses 20nm, dan mengadopsi teknologi chip tunggal dan generasi berikutnya yang ditumpuk silikon interkoneksi (SSI). FPGA ini juga merupakan pilihan ideal untuk pemrosesan intensif DSP yang diperlukan untuk pencitraan medis generasi berikutnya, video 8k4k, dan infrastruktur nirkabel yang heterogen.
  • 18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    Lubang steker pasta tembaga mewujudkan perakitan papan sirkuit tercetak dengan kepadatan tinggi dan pasta tembaga non-konduktif melalui lubang steker kabel. Ini banyak digunakan di satelit penerbangan, server, mesin kabel, lampu latar LED, dll. Berikut ini adalah sekitar 18 lapisan lubang colokan pasta tembaga, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami lubang colokan pasta tembaga 18 lapisan.
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I adalah chip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx Corporation
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx (atau AMD/Xilinx, seperti yang diperoleh AMD Xilinx pada tahun 2019). Berikut adalah pengantar singkat untuk chip:
  • TPS51200RCR

    TPS51200RCR

    TPS51200DRCR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan fungsi pengeboran balik

    Berikut ini adalah kelebihan dan fungsi pengeboran balik, saya harap Anda dapat membantu Anda lebih memahami.

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: Flash cache debut

    Pada pertengahan Maret 2017, Intel resmi merilis SSD DC P4800X baru berbasis teknologi flash Optane, yang ditargetkan untuk aplikasi pusat data. Alibaba dan Tencent pertama kali digunakan.

  • BTS 5G membutuhkan sirkuit frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, PCB telah menjadi lini produk populer di era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) adalah industri dengan ambang teknis yang relatif rendah. Namun, komunikasi 5G memiliki karakteristik frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Oleh karena itu, PCB 5G membutuhkan teknologi yang lebih tinggi dan ambang batas industri dinaikkan; pada saat yang sama, nilai output juga ditarik.

  • Papan multilayer PCB

    Papan multilayer PCB mengacu pada papan sirkuit multilayer yang digunakan dalam produk listrik

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

mengirimkan permintaan