Produk

XC6SLX100-2FG484I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

Lubang yang terkubur belum tentu HDI. Ukuran besar HDI PCB orde pertama dan orde kedua dan orde ketiga cara membedakan orde pertama relatif sederhana, proses dan proses mudah dikendalikan. Urutan kedua mulai bermasalah, salah satunya adalah masalah kesejajaran, masalah lubang dan pelapisan tembaga.

XCVP1202-2MSIVSVA2785 Sirkuit Terpadu 18 Tahun Pengalaman Industri Agen AMD

Radar gelombang milimeter adalah radar yang bekerja di pita gelombang milimeter. Secara umum, gelombang milimeter mengacu pada rentang frekuensi 30 hingga 300 GHz (panjang gelombang adalah 1 hingga 10 mm). Panjang gelombang gelombang milimeter adalah antara gelombang gelombang mikro dan sentimeter, jadi radar gelombang milimeter memiliki beberapa keuntungan dari radar gelombang mikro dan radar fotolistrik. Berikut ini adalah terkait 77G terkait dengan gelombang Radar PCB, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 77G gelombang Radar PCB Radar PCB.

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Perangkat ini memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain paling ketat

ELIC Rigid-Flex PCB adalah teknologi lubang interkoneksi di semua lapisan. Teknologi ini merupakan proses paten dari Matsushita Electric Component di Jepang. Itu terbuat dari kertas serat pendek dari produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin epoksi dan film fungsi tinggi. Kemudian terbuat dari pembentuk lubang laser dan pasta tembaga, dan lembaran tembaga dan kawat ditekan di kedua sisi untuk membentuk pelat dua sisi yang konduktif dan saling berhubungan. Karena tidak ada lapisan tembaga yang dilapisi dalam teknologi ini, konduktor hanya terbuat dari foil tembaga, dan ketebalan konduktornya sama, yang kondusif untuk pembentukan kabel yang lebih halus.