Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, diproduksi menggunakan proses 28nm. Chip ini memiliki 48.000 unit logika dan 76.800 unit yang dapat diprogram, menyediakan kemampuan pemrosesan sinyal digital dan pemrosesan data berkinerja tinggi.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx dan termasuk dalam seri Kintex UltraScale. Chip ini mengadopsi proses 16 nanometer dan dikemas dalam FCBGA dengan 318150 unit logika dan 1156 pin, sehingga banyak digunakan dalam aplikasi komputasi dan komunikasi berkinerja tinggi.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 1,3 juta sel logika, 50 Mb blok RAM, dan 624 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), menjadikannya ideal untuk aplikasi berkinerja tinggi seperti komputasi kinerja tinggi, visi mesin, dan pemrosesan video. Ini beroperasi pada catu daya 0,85V hingga 0,9V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi pengoperasian maksimum hingga 1 GHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip BGA (FHGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XCVU13P-2FHGB2104E umumnya digunakan dalam sistem canggih seperti komunikasi nirkabel, komputasi awan, dan jaringan berkecepatan tinggi. Perangkat ini terkenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi-aplikasi penting yang mengutamakan keandalan dan kinerja.
  • EM-891K Rigid-Flex PCB

    EM-891K Rigid-Flex PCB

    Papan rigid-flex juga disebut papan rigid-flex. Dengan lahir dan berkembangnya FPC, produk baru papan sirkuit kaku-fleksibel (papan gabungan lunak dan keras) secara bertahap digunakan secara luas dalam berbagai kesempatan.Berikut ini adalah tentang EM-891K Rigid-Flex PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami EM-891K Rigid-Flex PCB.

mengirimkan permintaan