XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, diproduksi menggunakan proses 28nm. Chip ini memiliki 48.000 unit logika dan 76.800 unit yang dapat diprogram, menyediakan kemampuan pemrosesan sinyal digital dan pemrosesan data berkinerja tinggi. Dilengkapi juga dengan RAM terdistribusi 832 kbit untuk memenuhi kebutuhan penyimpanan berbagai aplikasi. Kisaran suhu kerja XC7S75-2FGGA676I adalah -40 °C hingga+100 °C, sehingga cocok untuk digunakan di berbagai lingkungan kerja yang keras. Bentuk kemasannya adalah SMD/SMT 676 pin FPBGA, yang nyaman untuk penyolderan pemasangan di permukaan. Chip ini telah banyak digunakan di berbagai bidang seperti pengendalian industri, Internet of Things, teknologi 5G, komputasi awan, elektronik konsumen, dan kecerdasan buatan karena kinerja, keandalan, dan fleksibilitasnya yang tinggi.