Produk
Rumah > Produk > PCB HDI hitam matte 14 lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG biasanya dikemas dalam BGA (Ball Grid Array) atau format kemasan kepadatan tinggi serupa. Chip ini tersedia melalui distributor dan reseller resmi di seluruh dunia. Waktu tunggu dan harga dapat bervariasi tergantung pada kondisi pasar dan perjanjian pemasok.
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N adalah perangkat Field-Programmable Gate Array (FPGA) yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation), milik seri Stratix® V GX. Perangkat ini menawarkan kombinasi fitur dan kemampuan canggih
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G merupakan produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Altera Corporation. FPGA ini dikemas dalam 1152-BGA dan memiliki fitur kinerja tinggi, konsumsi daya rendah, dan kemampuan program yang fleksibel, sehingga cocok untuk berbagai skenario aplikasi. Secara khusus, 5SGXEA4H2F35I3G memiliki karakteristik dan keunggulan sebagai berikut:
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    ​XC7A50T-1FGG484I adalah modul daya DC-DC step-down berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Analog Devices, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki rentang tegangan masukan yang luas dari 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dari PCB tembaga berat

    Keunggulan PCB tembaga berat menjadikannya prioritas utama untuk pengembangan sirkuit daya tinggi. Konsentrasi tembaga berat dapat menangani daya tinggi dan panas tinggi, itulah sebabnya sirkuit daya tinggi telah dikembangkan menggunakan teknologi ini. Sirkuit seperti itu tidak dapat dikembangkan dengan PCB konsentrasi tembaga rendah karena mereka tidak dapat menahan tekanan termal besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

  • Papan sirkuit fleksibel FPC melalui mode lubang

    Saat ini, sebagian besar lubang yang dibor pada papan cetak fleksibel dua sisi masih dibor oleh mesin bor NC. Mesin bor NC pada dasarnya sama dengan yang digunakan pada papan cetak kaku, tetapi kondisi pengeborannya berbeda. Karena papan cetak fleksibel sangat tipis, beberapa bagian dapat tumpang tindih untuk pengeboran. Jika kondisi pengeboran baik, 10 ~ 15 buah dapat tumpang tindih untuk pengeboran.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Produsen PCB membawa Anda untuk memahami evolusi proses produksi PCB

    Produsen PCB menunjukkan kepada Anda evolusi proses produksi PCB. Pada 1950-an dan awal 1960-an, laminasi dicampur dengan berbagai jenis resin dan berbagai bahan diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Sirkuit ada di satu sisi papan sirkuit dan komponen ada di sisi lain. Dibandingkan dengan kabel besar dan kabel,

mengirimkan permintaan