Produk
Rumah > Produk > PCB berkecepatan tinggi 12G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    ​5CEFA4F23I7N adalah chip FPGA seri Cyclone V yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk berbagai kebutuhan desain yang kompleks. Fitur utamanya meliputi:
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Keramik aluminium nitrida

    Keramik aluminium nitrida

    Keramik aluminium nitrida merupakan material keramik dengan aluminium nitrida (AIN) sebagai fasa kristal utamanya, kemudian rangkaian logam tersebut dietsa pada substrat keramik aluminium nitrida, yaitu substrat keramik aluminium nitrida. Konduktivitas termal aluminium nitrida beberapa kali lebih tinggi daripada aluminium oksida, memiliki ketahanan guncangan termal yang baik, dan ketahanan terhadap korosi yang sangat baik. Berikut ini adalah tentangKeramik aluminium nitrida, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami keramik Aluminium nitrida.
  • HI-8429PSIF

    HI-8429PSIF

    Kemampuan Penginderaan 8 Saluran HI-8429PSIF: HI-8429PSIF memiliki delapan saluran penginderaan independen, memungkinkannya memantau beberapa input secara bersamaan. Deteksi dan Penghambatan Arus Berlebih: Dirancang untuk mendeteksi kondisi arus berlebih, seperti korsleting, dan secara otomatis menghambatnya sambil memberi sinyal kondisi gangguan ke sistem. Mode Penginderaan Fleksibel: Sirkuit penginderaan dapat dikonfigurasi untuk mode penginderaan GND/Terbuka atau Pasokan/Terbuka (juga dikenal sebagai 28V/Terbuka), memungkinkan fleksibilitas dalam skenario aplikasi. Ambang Batas yang Dapat Diprogram: Ambang batas pembanding jendela dapat ditetapkan pada nilai terprogram internal atau diatur secara eksternal melalui pin HI_SET dan LO_SET, memberikan pengguna kemampuan untuk menyesuaikan sensitivitas sesuai kebutuhan.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Fitur PCB

    Alasan mengapa PCB dapat digunakan lebih banyak dan lebih luas adalah karena ia memiliki banyak keunggulan unik

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini

    Pemotongan, fillet, edging, baking, pretreatment lapisan dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, penghilangan film), meninju, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, pengeboran target, tepi Gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, penulisan, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya tidak terhitung banyaknya

  • Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

    Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.

  • Penjelasan terperinci tentang struktur laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC),

mengirimkan permintaan