Produk
Rumah > Produk > XQR5VFX130-1CN1752B

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Antena radar 24G 2

    Antena radar 24G 2

    Antena array mikrostrip 24GHz, pilih ketebalan 10mil atau 20mil untuk array kecil, ketebalan 20mil untuk array besar, dan ketebalan 10mil untuk papan RF. Berikut ini adalah tentang antena radar 24G, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami antena radar 24G.
  • XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, yang dirancang untuk mengoptimalkan beban kerja di pusat data. Chip ini memiliki karakteristik dan keuntungan berikut:
  • SIHH100N65E-T1-GE3

    SIHH100N65E-T1-GE3

    SIHH100N65E-T1-GE3 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini

    Pemotongan, fillet, edging, baking, pretreatment lapisan dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, penghilangan film), meninju, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, pengeboran target, tepi Gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, penulisan, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya tidak terhitung banyaknya

  • Apa keuntungan menggunakan papan PCB multilayer?

    PCB multi-lapis dapat memenuhi kebutuhan peralatan elektronik yang ringan dan mini, mengurangi koneksi antar komponen, dan mudah dipasang serta sangat andal.

  • Perbedaan antara lapisan penutup pencetakan yang hilang dan film penutup yang dilaminasi dari papan sirkuit FPC

    Setelah film penutup papan sirkuit FPC diposisikan, perlu untuk memanaskan dan memberi tekanan agar perekat benar-benar dipadatkan dan terintegrasi dengan sirkuit.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

mengirimkan permintaan