Produk
Rumah > Produk > XCZU9EG-1FFVC900I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10cl120yf780i7g

    10cl120yf780i7g

    10cl120yf780i7g Programmable Logic Device (CPLD/FPGA) Intel/LTERA/Altra BGA 23+/24+
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N adalah chip FPGA seri Cyclone V yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk berbagai persyaratan desain yang kompleks. Fitur utamanya meliputi:
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    Papan HDI umumnya diproduksi dengan menggunakan metode laminasi. Semakin banyak laminasi, semakin tinggi tingkat teknis papannya. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI tingkat tinggi mengadopsi dua atau lebih teknologi berlapis. Pada saat yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang dilapisi, dan pengeboran langsung laser digunakan. Berikut ini adalah tentang EM-890K HDI PCB yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB HDI EM-890K.
  • LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I mengintegrasikan konverter data pengambilan sampel RF langsung chip tunggal pada SoC adaptif, menghilangkan kebutuhan akan konverter data eksternal, sehingga mencapai solusi yang sangat fleksibel. Dibandingkan dengan solusi multi-komponen, solusi ini dapat mengurangi konsumsi daya dan penggunaan ruang sebesar 50%, termasuk menghilangkan antarmuka analog FPGA berdaya tinggi seperti JESD204
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G adalah chip FPGA Max 10 Series yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini milik array gerbang yang dapat diprogram lapangan (FPGA) dan memiliki karakteristik yang tidak mudah menguap, menyediakan 130 port I/O dan paket UBGA-169. Ini mendukung tegangan kerja 3.3V, kisaran suhu kerja -40 ° C hingga+100 ° C, dan frekuensi kerja maksimum 450MHz
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Tidak ada batasan untuk kapasitas produksi panel LCD

    Di masa lalu, panel ini dianggap sebagai industri matahari terbenam oleh dunia luar. Dalam hal ini, International Data Information Corporation (IDC) mengatakan bahwa pihaknya masih sangat optimis tentang pengembangan industri panel.

  • Pengenalan proses papan lunak FPC

    Ikhtisar lini produksi otomatis papan lunak FPC

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan ringkasan sejarah perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan digunakan secara luas pada abad ke-20. Ini telah menjadi simbol penting perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Bagaimana memilih produsen PCB yang andal untuk kerjasama

    Kebangkitan 5G telah mendorong inovasi, kreasi, dan perkembangan pesat industri 3C global. Ketika lebih banyak iterasi produk terminal menjadi sangat sering dan cepat, pengembangan bersama dari semua perusahaan inti dalam rantai industri menjadi sangat penting. Produk 3C fokus pada efek kualitas dan masa pakai. Oleh karena itu, bagian dan komponen dalam suatu produk sangatlah penting. Sebagai salah satu pemasok yang sangat diperlukan dalam rantai industri, pembeli juga berhati-hati dalam memilih.

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

mengirimkan permintaan