Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-2FLVB2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E adalah sistem tertanam pada chip (SOC) yang diproduksi oleh Xilinx. Produk ini termasuk dalam seri Zynq Ultrascale+dan memiliki fitur dan fungsi utama berikut:
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, dengan fitur dan spesifikasi berikut: Jumlah elemen logika: Ada 3780000 Elemen Logika (LE). Adaptive Logic Module (ALM): Menyediakan 216000 ALM. Memori tertanam: Dibangun dalam 94,5 Mbit memori tertanam. Jumlah terminal input/output: dilengkapi dengan terminal 752 I/O.
  • XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I MPSOC Multiprosesor memiliki skalabilitas prosesor 64 bit, menggabungkan kontrol waktu nyata dengan perangkat lunak dan mesin perangkat keras, cocok untuk aplikasi grafik, video, bentuk gelombang, dan pengolahan paket. Perangkat sistem on-chip multiprosesor ini didasarkan pada platform yang dilengkapi dengan prosesor real-time universal dan logika yang dapat diprogram.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • FPC menjadi tren umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan sirkuit tercetak) digunakan di hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "induk produk sistem elektronik".

  • Apa manfaat semikonduktor?

    IC mengacu pada sirkuit terpadu. Dalam semikonduktor, semikonduktor adalah bahan yang paling cocok untuk merealisasikan transistor, dan transistor adalah perangkat inti dari sebagian besar rangkaian. Namun saya ingin menulis lebih lanjut disini, dimulai dari awal "rangkaian". Di kelas fisika, semua orang mendengar bahwa persamaan Maxwell meramalkan adanya gelombang elektromagnetik, dan kemudian eksperimen Hertz membuktikan adanya gelombang elektromagnetik. Akhirnya Marconi menyadari komunikasi radio

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

  • Apa itu bor belakang PCB?

    Oleh karena itu, produsen PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang dari STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya di kisaran 50-150UM.

  • Pemrosesan pelat lunak FPC dan pelat penguat

    Pemrosesan papan yang diperkuat papan lunak FPC, papan yang diperkuat papan lunak FPC unik untuk papan sirkuit fleksibel, dan bentuk serta bahannya juga beragam

mengirimkan permintaan