Produk
Rumah > Produk > XCVU29P-2FSGA2577E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E adalah Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Seri Ultrascale+, yang dirancang pada node FinFet 14NM/16NM untuk memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi. FPGA ini mengadopsi teknologi IC 3D generasi ketiga AMD
  • S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF adalah mesin manajemen data terintegrasi yang dirancang khusus untuk komunikasi ARINC 429. Pesawat ini memiliki delapan saluran penerima ARINC 429 dan empat saluran transmisi ARINC 429, memungkinkan transfer data yang efisien antar sistem avionik
  • Xcvu9p-2flga2104i

    Xcvu9p-2flga2104i

    Sebagai anggota chip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I memiliki 2304 Unit Logika yang Dapat Diprogram (PLS) dan 150MB memori internal, memberikan frekuensi clock hingga 1,5 GHz. Menyediakan 416 pin input/output dan 36.1 MBIT Terdistribusi RAM. Ini mendukung teknologi Field Programmable Gate Array (FPGA) dan dapat mencapai desain yang fleksibel untuk berbagai aplikasi
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Ia menawarkan sejumlah besar sel logika, memori terdistribusi, dan irisan DSP, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi. Perangkat ini memiliki 74.880 sel logika, 3,5 Mb RAM terdistribusi, 180 irisan DSP, dan 8 ubin manajemen jam.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

    Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.

  • Produsen PCB membawa Anda untuk memahami evolusi proses produksi PCB

    Produsen PCB menunjukkan kepada Anda evolusi proses produksi PCB. Pada 1950-an dan awal 1960-an, laminasi dicampur dengan berbagai jenis resin dan berbagai bahan diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Sirkuit ada di satu sisi papan sirkuit dan komponen ada di sisi lain. Dibandingkan dengan kabel besar dan kabel,

  • Apa ciri-ciri patch PCB dari produsen PCB

    Patch PCB adalah peralatan koneksi komponen yang populer saat ini. Ini memiliki keunggulan kinerja yang sangat baik, ketahanan terhadap korosi, umur pemakaian yang panjang dan sebagainya. Umumnya, dalam kondisi tidak ada kerusakan akibat kekuatan eksternal, masa pakai patch PCB bisa mencapai lebih dari lima tahun. Masa pakai beberapa PCB secara keseluruhan akan lebih lama. Jika perlindungan ilmiah dilakukan pada tahap selanjutnya, tingkat kegagalan akan sangat berkurang. Apa karakteristik patch PCB dari produsen PCB?

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • 5 penyebab dan solusi utama untuk penyolderan pemasangan permukaan PCB

mengirimkan permintaan