Produk
Rumah > Produk > XCVU190-3FLGA2577E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Papan SSD Kaku Perusahaan

    Papan SSD Kaku Perusahaan

    Papan Rigid-Flex dapat menggantikan papan sirkuit cetak komposit yang dibentuk oleh banyak konektor, beberapa kabel dan kabel pita, dan memiliki keunggulan kinerja produk yang lebih kuat, stabilitas yang lebih tinggi, bobot yang lebih ringan dan volume yang lebih kecil. Berikut ini adalah tentang papan SSD Rigid Enterprise yang terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami papan SSD Rigid Enterprise.
  • PCB ukuran super besar

    PCB ukuran super besar

    PCB ukuran super besar Keuntungan dari PCB ukuran besar terletak pada satu kali penggunaan dan integritas, yang mengurangi kebingungan dan masalah koneksi sepotong-sepotong, tetapi biayanya relatif tinggi.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini banyak digunakan dalam instrumen penelitian ilmiah dan peralatan militer karena kinerja dan keandalannya yang tinggi, mendukung implementasi algoritma yang kompleks dan tugas pemrosesan data
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi.

  • China dan AS "Rencana Seratus Hari" mengungkap Bagaimana industri manufaktur akan terpengaruh?

    Oleh karena itu, saat "Rencana Seratus Hari" terbentang lapis demi lapis, dalam situasi di mana Tiongkok harus menjamin cadangan devisa dan melindungi nilai tukar, pemerintah Tiongkok tidak punya pilihan selain menaikkan suku bunga atau menaikkan suku bunga secara terselubung.

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

mengirimkan permintaan