Produk
Rumah > Produk > XCVU160-2FLGB2104I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Cross Blind Dimakamkan Lubang PCB

    Cross Blind Dimakamkan Lubang PCB

    PCB, juga disebut papan sirkuit cetak, papan sirkuit cetak. Papan tercetak multi-lapisan mengacu pada papan tercetak dengan lebih dari dua lapisan. Itu terdiri dari menghubungkan kabel pada beberapa lapisan substrat dan bantalan isolasi untuk merakit dan menyolder komponen elektronik. Peran isolasi. Berikut ini adalah tentang PCB terkait Cross Blind Buried Hole, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Cross Blind Buried Hole PCB.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 622.080 elemen logika, 27 Mb RAM, dan 1.500 pin input/output pengguna. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti I/O ujung tunggal,
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI adalah salah satu chip XILINX. Sejak didirikan, XILINX telah mengambil posisi terdepan dalam industri semikonduktor dalam hal teknologi, pasar dan kinerja bisnis. Baik itu untuk mengembangkan model produksi pengecoran, menciptakan FPGA, menjadi pemegang paten terkemuka di industri, atau menyediakan produk dan layanan yang memuaskan dengan kualitas dan reputasi tertinggi kepada pelanggan, semangat inovasi selalu mendorong kami untuk membuat terobosan berkelanjutan.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I adalah platform akselerasi yang dapat diskalakan dan dikonfigurasi ulang, cocok untuk mengoptimalkan beban kerja yang kompleks. Ia memiliki daya komputasi mentah dalam jumlah besar dan fleksibilitas I/O, cocok untuk beban kerja komputasi intensif dalam aplikasi pusat data
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan sejarah singkat perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan banyak digunakan pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting dari perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Teknologi pendingin semikonduktor

    Teknologi refrigerasi semikonduktor banyak digunakan pada teknologi refrigerasi saat ini. Selama pertumbuhan tanaman di rumah kaca, teknologi pendingin semikonduktor dapat secara efektif mengontrol suhu lingkungan, terutama untuk beberapa tanaman dengan persyaratan lingkungan yang tinggi.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Keuntungan dan fungsi pengeboran balik

    Berikut ini adalah kelebihan dan fungsi pengeboran balik, saya harap Anda dapat membantu Anda lebih memahami.

  • Apa itu chip

    Definisi: Chip sirkuit terpadu adalah bahan berbasis silikon kecil dan tipis yang mengintegrasikan komponen elektronik seperti transistor, resistor, kapasitor, dll. Ini adalah komponen dasar perangkat elektronik.

mengirimkan permintaan