Produk
Rumah > Produk > XCVU13P-3FHGC2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • PCB Antena Radar 18G

    PCB Antena Radar 18G

    Frekuensi tinggi dari peralatan elektronik merupakan tren perkembangan, terutama dalam peningkatan pengembangan jaringan nirkabel dan komunikasi satelit, produk informasi bergerak menuju kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, dan produk komunikasi bergerak menuju kapasitas besar dan transmisi suara nirkabel berkecepatan tinggi, video dan standardisasi data. Pengembangan produk generasi baru membutuhkan substrat frekuensi tinggi. Berikut ini adalah tentang 18G Radar Antenna PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 18G Radar Antenna PCB.
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I adalah perangkat FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi. Cocok untuk berbagai tugas desain perangkat keras dan pemrosesan data yang kompleks. Mendukung berbagai antarmuka komunikasi dan antarmuka memori DDR3, memberikan kemudahan untuk integrasi sistem. Selain itu, pemrograman OpenCL juga memberikan fleksibilitas yang lebih besar kepada desainer, memungkinkan mereka memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi dengan lebih baik.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • BTS 5G membutuhkan sirkuit frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, PCB telah menjadi lini produk populer di era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) adalah industri dengan ambang teknis yang relatif rendah. Namun, komunikasi 5G memiliki karakteristik frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Oleh karena itu, PCB 5G membutuhkan teknologi yang lebih tinggi dan ambang batas industri dinaikkan; pada saat yang sama, nilai output juga ditarik.

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

  • Klasifikasi Utama Keripik

    Menurut klasifikasi fungsionalnya, dapat dibagi menjadi empat jenis, terutama chip memori, mikroprosesor, chip standar, dan sistem kompleks pada chip (SoCs). Menurut jenis sirkuit terpadu, mereka dapat dibagi menjadi tiga kategori: chip digital, chip analog, dan chip hybrid.

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

  • Prinsip tata letak PCB

    Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

  • Apa yang harus diperhatikan dalam perawatan anti-korosi papan sirkuit multilayer?

    Apa yang harus diperhatikan dalam perawatan anti-korosi papan sirkuit multilayer?

mengirimkan permintaan