Produk
Rumah > Produk > XCVU13P-2FHGA2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Paket / Kotak Array Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan FCBGA-1927 Seri XC7VX690T
  • 12OZ PCB tembaga berat

    12OZ PCB tembaga berat

    12OZ Heavy copper PCB adalah lapisan foil tembaga yang diikatkan pada substrat epoksi kaca dari papan sirkuit cetak. Ketika ketebalan tembaga adalah â ‰ ¥ 2oz, itu didefinisikan sebagai PCB tembaga berat. Kinerja PCB tembaga berat: 12OZ PCB tembaga berat memiliki kinerja perpanjangan terbaik, yang tidak dibatasi oleh suhu pemrosesan. Hembusan oksigen dapat digunakan pada titik leleh tinggi, dan rapuh pada suhu rendah. Ini juga tahan api dan termasuk bahan yang tidak mudah terbakar. Bahkan di lingkungan atmosfer yang sangat korosif, papan tembaga akan membentuk lapisan perlindungan pasif yang kuat dan tidak beracun.
  • XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7vx690t-2ffg1157c

    Xc7vx690t-2ffg1157c

    XC7VX690T-2FFG1557C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan

    PCB multi-layer digunakan sebagai "kekuatan utama inti" di bidang komunikasi, perawatan medis, kontrol industri, keamanan, mobil, tenaga listrik, penerbangan, industri militer, dan periferal komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan tinggi, dan PCB semakin canggih, sehingga relatif terhadap kesulitan produksi Juga semakin besar.

  • Bagaimana memilih produsen PCB yang andal untuk kerjasama

    Kebangkitan 5G telah mendorong inovasi, kreasi, dan perkembangan pesat industri 3C global. Ketika lebih banyak iterasi produk terminal menjadi sangat sering dan cepat, pengembangan bersama dari semua perusahaan inti dalam rantai industri menjadi sangat penting. Produk 3C fokus pada efek kualitas dan masa pakai. Oleh karena itu, bagian dan komponen dalam suatu produk sangatlah penting. Sebagai salah satu pemasok yang sangat diperlukan dalam rantai industri, pembeli juga berhati-hati dalam memilih.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

  • Komponen elektronik - papan sirkuit tercetak

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah penyedia sambungan listrik komponen elektronik

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

mengirimkan permintaan