Produk
Rumah > Produk > XCVU11P-3FLGB2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N adalah perangkat array gerbang yang dapat diprogram lapangan (FPGA) yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation). Ini milik seri Cyclone V, yang dirancang untuk mengakomodasi konsumsi daya, biaya, dan persyaratan waktu-ke-pasar yang menyusut
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh AMD/Xilinx, dengan fitur dan spesifikasi berikut: Formulir Pengemasan: Kemasan CSPBGA-324 diadopsi, yang merupakan kemasan pemasangan permukaan yang cocok untuk sirkuit terintegrasi dengan kepadatan tinggi
  • EM888 7MM Tebal PCB

    EM888 7MM Tebal PCB

    Karena aplikasi pengguna membutuhkan lebih banyak dan lebih banyak lapisan papan, penyelarasan antar lapisan menjadi sangat penting. Penyelarasan antar lapisan membutuhkan konvergensi toleransi. Ketika ukuran papan berubah, persyaratan konvergensi ini lebih menuntut. Semua proses tata letak dihasilkan dalam lingkungan suhu dan kelembaban yang terkontrol. Berikut ini adalah tentang EM888 7MM Thick PCB related, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami EM888 7MM Thick PCB.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dari HDI PCB

    1. Dapat mengurangi biaya HDI PCB: Ketika kepadatan PCB meningkat menjadi lebih dari delapan lapis papan, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses pengepresan kompleks tradisional.

  • Teknologi pendingin semikonduktor

    Teknologi refrigerasi semikonduktor banyak digunakan pada teknologi refrigerasi saat ini. Selama pertumbuhan tanaman di rumah kaca, teknologi pendingin semikonduktor dapat secara efektif mengontrol suhu lingkungan, terutama untuk beberapa tanaman dengan persyaratan lingkungan yang tinggi.

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Apa itu PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro blind via dan terkubur melalui.

  • Insinyur PCB harus mengetahui pengetahuan dasar PCB-Hongtai PCB tentang Berbagi Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada Anda: 1. Pengantar singkat papan sirkuit2. Pengantar materi dasar papan sirkuit3. Struktur tumpukan dasar papan sirkuit4. Proses produksi papan sirkuit

  • Industri pendukung semikonduktor

    Industri pendukung semikonduktor terutama mencakup bahan semikonduktor, peralatan semikonduktor, dan layanan perangkat lunak semikonduktor:

mengirimkan permintaan