Produk
Rumah > Produk > XCVU095-3FFVA2104E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Ro4003C PCB

    Ro4003C PCB

    Ro4003c PCB terbuat dari bahan frekuensi tinggi Rogers 4000 series. Ini memiliki sifat dielektrik yang baik dan kerugian yang sangat kecil. Ini harus digunakan secara luas dalam gelombang mikro, frekuensi tinggi dan bidang RF.
  • Pressfit Lubang PCB

    Pressfit Lubang PCB

    Misalnya, dari perspektif pengujian proses produksi, pengujian IC umumnya dibagi menjadi pengujian chip, pengujian produk jadi, dan pengujian inspeksi. Kecuali diminta sebaliknya, pengujian chip umumnya hanya melakukan pengujian DC, dan pengujian produk jadi dapat memiliki pengujian AC atau pengujian DC. Dalam lebih banyak kasus, kedua tes tersedia. Berikut ini adalah terkait PCB Pressfit Hole, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Pressfit Hole.
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I adalah chip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx Corporation
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    ​Pengenalan PM-DB2745L+ dapat bervariasi tergantung pada spesifikasi produk tertentu, produsen, dan skenario aplikasi. Namun berdasarkan hasil pencarian yang saya temukan, saya dapat memberikan beberapa informasi umum tentang PM-DB2745L (perhatikan bahwa informasi tentang PM-DB2745L+tidak ditemukan secara langsung, tetapi biasanya tanda "+" pada model mungkin menunjukkan beberapa varian atau versi yang ditingkatkan ):
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana cara memperbaiki masalah sirkuit terpadu

    Nilai-nilai inti HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis yang Mensejahterakan Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum" filosofi bisnis, memiliki sekelompok personel manajemen dan personel teknis berkualitas tinggi yang berpengalaman di industri.

  • Mengapa PCB HDI perlu kecoklatan dan apa fungsinya？

    Kita semua tahu bahwa ada banyak prosedur untuk membuat PCB HDI dari pengumpanan yang direncanakan hingga langkah terakhir. Salah satu prosesnya disebut browning. Beberapa orang mungkin bertanya apa peran browning?

  • Apa itu sebuah chip

    Chip adalah sirkuit terpadu mikroelektronik berskala besar. Artinya, papan sirkuit tercetak diperkecil menjadi nanometer (sepersejuta milimeter). Di bagian depan papan sirkuit cetak tradisional terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk trioda, dioda, kapasitor, elektroliser, resistor, pengatur siklus tengah, sakelar, penguat daya, detektor, filter, dan sebagainya.

  • Keuntungan dari HDI PCB

    1. Dapat mengurangi biaya HDI PCB: Ketika kepadatan PCB meningkat menjadi lebih dari delapan lapis papan, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses pengepresan kompleks tradisional.

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik-titik pengelasan sangat teratur.

  • Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan

    PCB multi-layer digunakan sebagai "kekuatan utama inti" di bidang komunikasi, perawatan medis, kontrol industri, keamanan, mobil, tenaga listrik, penerbangan, industri militer, dan periferal komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan tinggi, dan PCB semakin canggih, sehingga relatif terhadap kesulitan produksi Juga semakin besar.

mengirimkan permintaan