Produk
Rumah > Produk > XCAU10P-1SBVB484I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A100T-1FTG256I

    XC7A100T-1FTG256I

    XC7A100T-1FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Spesifikasi dan fitur teknis spesifik dapat bervariasi tergantung pada pemasok, batch produksi, dan opsi konfigurasi.
  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini memiliki 9.152 Sel Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 250 MHz, dan dilengkapi Blok RAM 576 Kbit, dan 72 Irisan DSP.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa perbedaan antara FPC dan PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), nama Cina adalah papan sirkuit tercetak, disingkat papan sirkuit tercetak, adalah salah satu komponen penting dari industri elektronik. Hampir setiap perangkat elektronik

  • Mengapa semikonduktor sangat penting

    Industri semikonduktor dimulai pada akhir abad ke-20 dan telah menjadi salah satu bagian terpenting dalam perekonomian global. Saat ini, hampir setiap perangkat elektronik memiliki semikonduktor

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Apa perbedaan antara chip, semikonduktor, dan sirkuit terpadu?

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Bahan semikonduktor yang umum termasuk silikon, germanium, galium arsenida, dll. Silikon adalah yang paling berpengaruh dalam penerapan berbagai bahan semikonduktor.

  • Apakah semikonduktor dan chip memiliki konsep yang sama?

    Chip adalah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ini adalah metode miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk perangkat semikonduktor dan komponen pasif) dan sering kali dibuat pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenal sebagai sirkuit terpadu, sirkuit mikro, atau mikro

mengirimkan permintaan