Produk
Rumah > Produk > XC7Z045-2FFG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    ​EP2AGX65DF29C4G adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 63.840 Elemen Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 450 MHz, dan dilengkapi 1.152 blok DSP, 2 PLL, dan 6 saluran transceiver.
  • Papan Sirkuit Frekuensi Tinggi NELCO

    Papan Sirkuit Frekuensi Tinggi NELCO

    Masalah integritas sinyal (SI) semakin menjadi perhatian bagi para perancang perangkat keras digital. Karena peningkatan bandwidth kecepatan data di stasiun pangkalan nirkabel, pengontrol jaringan nirkabel, infrastruktur jaringan kabel, dan sistem avionik militer, desain papan sirkuit menjadi semakin kompleks. Berikut ini adalah tentang Papan Rangkaian Frekuensi Tinggi NELCO terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Papan Rangkaian Frekuensi Tinggi NELCO.
  • 4.25g Modul Optik PCB

    4.25g Modul Optik PCB

    Alasan utama untuk menggunakan SFF di sisi ONU adalah bahwa produk ONU dari sistem EPON biasanya ditempatkan di sisi pengguna dan memerlukan perbaikan, bukan hot-swappable. Dengan pesatnya perkembangan teknologi PON, SFF secara bertahap digantikan oleh BOB. Berikut ini adalah tentang 4.25g Modul Optik yang terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 4.25g Modul Optik PCB.
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D digambarkan sebagai pengontrol sakelar semikonduktor atau IC komunikasi, yang mungkin memiliki penguat daya audio dan fungsi mikrokontroler.
  • 8MM Tebal Tinggi TG PCB

    8MM Tebal Tinggi TG PCB

    Rasio bukaan PCB juga disebut rasio ketebalan terhadap diameter, yang mengacu pada ketebalan papan / bukaan. Jika rasio apertur melebihi standar, pabrik tidak akan dapat memprosesnya. Batas rasio apertur tidak dapat digeneralisasi. Misalnya, melalui lubang, lubang laser, lubang terkubur, lubang sumbat masker solder, lubang sumbat resin, dll. Berbeda. Rasio bukaan lubang via adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Batas industri saat ini 30: 1. Berikut ini adalah tentang 8MM Tebal Tinggi TG PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8MM Tebal Tinggi TG PCB.
  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    ​5CSEBA6U19I7N adalah SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Altera (Intel), yang memiliki kinerja tinggi dan fitur fungsional yang kaya. Berikut adalah pengenalan rinci tentang 5CSEBA6U19I7N
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Jalur pengembangan perusahaan PCB Cina

    Dari pilihan jalur pengembangan Hongtai sendiri, kami juga mempraktikkan model pengembangan yang berbeda.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Analisis Otomasi Pabrik PCB dan Perencanaan Industri 4.0

    Tujuan utama otomatisasi pabrik PCB dan investasi desain pabrik yang cerdas adalah untuk menghemat biaya tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangi intensitas operasi, dan mengatur produksi secara efektif untuk mencapai koordinasi yang efektif dari berbagai proses dan pengoperasian pabrik yang optimal.

  • Definisi dan penyebab lingkaran merah muda pada papan sirkuit PCB

    Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.

  • Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

    Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

mengirimkan permintaan