Produk
Rumah > Produk > XC7K480T-2FFG901I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Papan sirkuit keramik berlapis tembaga LED daya tinggi

    Papan sirkuit keramik berlapis tembaga LED daya tinggi

    Papan sirkuit keramik berlapis tembaga LED daya tinggi dapat secara efektif memecahkan masalah pembuangan panas dari kemiringan termal LED daya tinggi, substrat papan dasar Keramik Nitrida Aluminium memiliki kinerja keseluruhan terbaik dan merupakan bahan substrat yang ideal untuk LED daya tinggi di masa depan.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I adalah chip SoC FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Zynq UltraScale+. Chip ini mengintegrasikan empat prosesor ARM Cortex-A53 MPCore, prosesor ganda ARM Cortex-R5, dan prosesor grafis ARM Mali-400 MP2, dengan antarmuka periferal yang kaya dan dukungan media penyimpanan, seperti memori DDR4 dan LPDDR4
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    ​XCKU095-1FFVB1760C memiliki bandwidth pemrosesan sinyal tertinggi di antara transceiver generasi berikutnya kelas menengah dan dapat digunakan untuk pemrosesan paket di jaringan 100G dan aplikasi pusat data.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E adalah chip Virtex UltraScale+ FPGA dari Xilinx, penyedia terkemuka solusi logika yang dapat diprogram. Chip ini adalah bagian dari seri Virtex UltraScale+ berkinerja tinggi Xilinx dan dilengkapi 4,5 juta sel logika, 83.520 irisan DSP, dan 1.728 Mb UltraRAM
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    ​5CSXFC6C6U23C7N adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 6.151.168 Elemen Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 350 MHz, dan dilengkapi 12 Saluran Transceiver, memori M20K 77 Mb, dan 1.808 Blok Pemrosesan Sinyal Digital (DSP).
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

  • Apa itu bor belakang PCB?

    Oleh karena itu, produsen PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang dari STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya di kisaran 50-150UM.

  • Klasifikasi Utama Keripik

    Menurut klasifikasi fungsionalnya, dapat dibagi menjadi empat jenis, terutama chip memori, mikroprosesor, chip standar, dan sistem kompleks pada chip (SoCs). Menurut jenis sirkuit terpadu, mereka dapat dibagi menjadi tiga kategori: chip digital, chip analog, dan chip hybrid.

  • Mengapa PCB harus dibersihkan?

    Saat memecahkan masalah sirkuit yang tidak berfungsi atau berkinerja buruk, insinyur biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan rangkaian dari tingkat skematis.

  • Fungsi dan Prinsip Keripik

    Fungsi utama sebuah chip adalah untuk menyelesaikan tugas perhitungan dan pemrosesan, dan sirkuit terpadu adalah untuk mengemas sirkuit ke dalam komponen kecil.

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

mengirimkan permintaan