Produk
Rumah > Produk > XC7K325T-2FF900I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) canggih yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 59.520 sel logika, 17,2 Mb RAM terdistribusi, 360 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), dan 1.122 pin input/output pengguna. Ini beroperasi pada catu daya 0,95V hingga 1,05V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, HSTL, dan PCI Express.
  • 10 lapisan PCB HDI

    10 lapisan PCB HDI

    Papan HDI (High Density Interconnector), yaitu papan interkoneksi kepadatan tinggi, adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi menggunakan micro-blind dan dikuburkan melalui teknologi. Berikut ini sekitar 10 lapisan PCB HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 lapisan HDI PCB.
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX100-2FGG484C

    XC6SLX100-2FGG484C

    XC6SLX100-2FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • PCB ukuran super panjang

    PCB ukuran super panjang

    Panjang PCB konvensional umumnya kurang dari 450mm. Karena permintaan pasar, PCB ukuran super panjang terus meluas ke arah high-end, 650mm, 800mm, 1000mm, 1200mm. Honte bahkan dapat memproses PCB Multilayer sepanjang 1650mm, PCB dua sisi panjang 2400mm, dan PCB satu sisi sepanjang 3500mm.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apakah semikonduktor dan chip memiliki konsep yang sama?

    Chip adalah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ini adalah metode miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk perangkat semikonduktor dan komponen pasif) dan sering kali dibuat pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenal sebagai sirkuit terpadu, sirkuit mikro, atau mikro

  • Prinsip tata letak PCB

    Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Cara mendesain laminasi saat mendesain papan sirkuit PCB 4 lapis

    Saat merancang papan sirkuit PCB empat lapis, bagaimana merancang tumpukan? Secara teoritis, bisa ada tiga skema

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Tata letak pengembangan industri papan fleksibel FPC dan tren pengembangan pasar domestik dan luar negeri

    Papan lunak FPC adalah komponen elektronik yang penting. Ini juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan listrik komponen elektronik. Melalui analisis perkembangan papan lunak FPC di wilayah utama, tren perkembangan pasar, dan analisis komparatif pasar domestik dan luar negeri, makalah ini memberi Anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

mengirimkan permintaan