Produk
Rumah > Produk > XC6VLX195T-2FFG1156I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C adalah chip FPGA seri Virtex-6 yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini dikemas dalam FCBGA-1760, dengan 549888 unit logika, mendukung hingga 1200 port input/output pengguna, dan memori RAM internal 23298048 bit. Kisaran tegangan catu daya kerjanya adalah 0,9V hingga 1,05V, a
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale. Berikut adalah pengenalan singkat tentang chip tersebut:
  • Megtron4 PCB

    Megtron4 PCB

    Banyak sifat PCB megtron4 yang dikembangkan oleh Panasonic termasuk kinerja frekuensi tinggi, tes diagram mata, keandalan lubang, ketahanan CAF, kinerja pengisian IVH, kompatibilitas bebas timah, kinerja pengeboran, dan kinerja penghilangan terak.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E adalah chip FPGA berkinerja tinggi milik seri Virtex UltraScale Xilinx. Chip ini memiliki 2349900 unit logika dan 568 terminal input/output, diproduksi menggunakan proses 20nm, dan dikemas dalam 2577 pin FCBGA.
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan drag manual.

  • Definisi PCB Optoelektronik

    Papan fotolistrik mengacu pada PCB yang digunakan untuk LCD dan keperluan lainnya, dan memiliki persyaratan ukuran yang sangat ketat.

  • Keuntungan dari PCB tembaga berat

    Keunggulan PCB tembaga berat menjadikannya prioritas utama untuk pengembangan sirkuit daya tinggi. Konsentrasi tembaga berat dapat menangani daya tinggi dan panas tinggi, itulah sebabnya sirkuit daya tinggi telah dikembangkan menggunakan teknologi ini. Sirkuit seperti itu tidak dapat dikembangkan dengan PCB konsentrasi tembaga rendah karena mereka tidak dapat menahan tekanan termal besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Taman Industri Papan Sirkuit Dongbao membangun taman dengan nilai output tahunan 10 miliar yuan

    Menurut orang yang relevan yang bertanggung jawab atas komite manajemen Taman Industri Dongbao, taman tersebut telah secara resmi memasuki 6 perusahaan, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng adalah peralatan debugging, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dibangun Menanam.

  • Penjelasan terperinci tentang struktur laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC),

  • Foxconn mengubah kandang ke Phoenix dan ingin mendapatkan kembali pasar dengan 8 ribu

    Guo Taiming menggambarkan akuisisi Sharp dan pengenalan teknologi layar 8K sebagai pengganti phoenix. Apakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasar masih harus diverifikasi.

mengirimkan permintaan