Produk
Rumah > Produk > XC6SLX25-2CSG324C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    ​XCKU3P-2FFVA676I adalah perangkat FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Kintex UltraScale+. FPGA ini memiliki fitur dan spesifikasi sebagai berikut
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    ​5CSEMA4U23I7N adalah chip SoC FPGA yang diproduksi oleh Altera (sekarang bagian dari Intel Programmable Solutions Group). Chip tersebut dikemas dalam UBGA-672 dan dilengkapi inti ARM Cortex A9 dengan desain dual core. Mendukung frekuensi clock maksimum hingga 925MHz dan dilengkapi dengan elemen logika dan sumber daya memori yang melimpah
  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh perusahaan XILINX. Berikut adalah pengenalan rinci tentang chip tersebut:
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Penipisan sirkuit mendorong peluang bisnis bor mikro kelas atas

    Karena pengenalan terus menerus produk tipis, ringan dan pendek di pasar, era fungsi tinggi, kecepatan tinggi dan tinggi ganda lainnya telah dikembangkan, dan tren frekuensi tinggi, kecepatan tinggi, dan multi-IO chip telah dikembangkan.

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Apa itu PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro blind via dan terkubur melalui.

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

    Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.

  • Status pengembangan industri sirkuit terintegrasi negara saya

    Pertumbuhan 28 nanometer, debut sukses 14 nanometer, penelitian dan pengembangan 7 nanometer ... Dari 28 nanometer hingga 7 nanometer, jarak antara industri sirkuit terintegrasi negara saya dan tingkat mahir internasional semakin kecil dan kecil.

mengirimkan permintaan