Produk
Rumah > Produk > XC6SLX150T-N3FGG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N adalah salah satu produk FPGA seri Cyclone V Intel. Produk ini diproduksi menggunakan proses nanometer 22 TSMC dan fitur konsumsi daya rendah dan kinerja tinggi. Sebagai perangkat logika yang dapat diprogram, 5CSEBA5U23A7N memiliki berbagai aplikasi dalam pemrosesan sinyal digital
  • Papan SSD Kaku Perusahaan

    Papan SSD Kaku Perusahaan

    Papan Rigid-Flex dapat menggantikan papan sirkuit cetak komposit yang dibentuk oleh banyak konektor, beberapa kabel dan kabel pita, dan memiliki keunggulan kinerja produk yang lebih kuat, stabilitas yang lebih tinggi, bobot yang lebih ringan dan volume yang lebih kecil. Berikut ini adalah tentang papan SSD Rigid Enterprise yang terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami papan SSD Rigid Enterprise.
  • Xcku040-2fbva676e

    Xcku040-2fbva676e

    XCKU040-2FBVA676E adalah Kintex ® The Ultrascale Architecture FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip diproduksi oleh AMD (sebelumnya Xilinx). Ini memiliki kinerja tinggi dan program kemampuan fleksibel, cocok untuk berbagai bidang aplikasi seperti pusat data
  • BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF juga menyediakan input atau output pemantauan arus dan indikasi daya yang baik, mendukung penyesuaian tegangan output dan arus input atau output dalam kisaran tegangan input 4V hingga 60V.
  • BCM6715B0KFFBG

    BCM6715B0KFFBG

    BCM6715B0KFFBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa saja bentuk sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu (IC), juga dikenal sebagai microchip atau hanya chip, adalah komponen dasar elektronik modern.

  • komponen elektronik. pcb

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah pemasok sambungan listrik komponen elektronik. Perkembangannya memiliki sejarah lebih dari 100 tahun. Desainnya terutama desain tata letak. Keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah sangat mengurangi kesalahan pemasangan kabel dan perakitan, dan meningkatkan tingkat otomatisasi dan tingkat tenaga kerja produksi. Menurut jumlah lapisan papan sirkuit, dapat dibagi menjadi papan tunggal, papan ganda, empat papan, enam papan dan papan sirkuit multilayer lainnya.

  • Hongtai memberi tahu Anda mengapa semakin banyak negara maju, semakin sedikit dukungan pembayaran seluler?

    Hongtai memberi tahu Anda, mengapa orang-orang di negara-negara maju ini begitu tertarik pada pembayaran seluler sebagai metode pembayaran yang nyaman? Karena dalam pandangan mereka, "era tanpa uang tunai" dengan cakupan penuh pembayaran seluler menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • 2017 Hongtai mengucapkan selamat tinggal pada Shenzhen untuk menetap di Asosiasi Guangdong Keempat

    Hongtai juga terpengaruh. Perusahaan Jepang telah mencapai hubungan kerjasama strategis, dan secara resmi memasuki empat pertemuan pada tahun 2017 ...

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Manufaktur PCB tembaga berat

    Sama seperti metode pembuatan PCB standar, pembuatan PCB tembaga berat membutuhkan pemrosesan yang lebih rumit.

mengirimkan permintaan