Produk
Rumah > Produk > XC6SLX150T-3FGG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Antena radar 24G 2

    Antena radar 24G 2

    Antena array mikrostrip 24GHz, pilih ketebalan 10mil atau 20mil untuk array kecil, ketebalan 20mil untuk array besar, dan ketebalan 10mil untuk papan RF. Berikut ini adalah tentang antena radar 24G, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami antena radar 24G.
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ

    ADM3485Earz cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADG452BRZ

    ADG452BRZ

    ADG452BRZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ Konverter Digital-ke-Analog (DAC) ADI/Analog DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    Arsitektur Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC generasi pertama adalah platform fleksibel yang menyediakan alternatif yang dapat diprogram sepenuhnya untuk pengguna ASIC dan SoC tradisional saat meluncurkan solusi baru. ARM® Korteks™-
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • Pabrik PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan otomotif dan berencana untuk menghabiskan 3 miliar yuan untuk memperluas kapasitas pabrik Hubei Xiantao

    Pabrik PCB Jianding Technology secara agresif menyerang bidang papan otomotif. Pada tanggal 21, dewan direksi perusahaan menyetujui peningkatan modal 100 juta dolar AS (sekitar NTD 3 miliar) di Pabrik Hubei Xiantao China. Permintaan, kapasitas produksi bulanan 400.000 kaki persegi diharapkan akan diluncurkan pada kuartal kedua.

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Chip juga dikenal sebagai sirkuit terpadu dan sirkuit mikro. Chip ponsel adalah cabang penting darinya. Semua fungsi ponsel pintar yang saat ini digunakan oleh semua orang bergantung pada chip ponsel. Ponsel tanpa chip bahkan lebih buruk daripada ponsel batu bata. Terlihat ponsel sangat bergantung pada chip. Teknologi chip secara langsung mempengaruhi perkembangan komunikasi seluler di masa depan.

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

  • Analisis Otomasi Pabrik PCB dan Perencanaan Industri 4.0

    Tujuan utama otomatisasi pabrik PCB dan investasi desain pabrik yang cerdas adalah untuk menghemat biaya tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangi intensitas operasi, dan mengatur produksi secara efektif untuk mencapai koordinasi yang efektif dari berbagai proses dan pengoperasian pabrik yang optimal.

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

mengirimkan permintaan