Produk
Rumah > Produk > XC6SLX150-3FGG676I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 48.000 Elemen Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 1 GHz, dan dilengkapi memori tertanam 302.400 bit, 1.512 blok DSP, dan 24 saluran transceiver.
  • Papan sirkuit antena

    Papan sirkuit antena

    Papan sirkuit frekuensi tinggi mencakup papan inti yang dilengkapi dengan alur berlubang dan pelat berlapis tembaga yang melekat pada permukaan atas dan bawah papan inti dengan lem aliran, dan tepi lubang bukaan berlubang atas dan bawah disediakan. dengan tulang rusuk. Berikut ini adalah tentang papan sirkuit Antena terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami papan sirkuit Antena.
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • IRF5210SPBF

    IRF5210SPBF

    IRF5210SPBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini!

    Pemotongan, fillet, penggilingan tepi, pemanggangan, perlakuan awal bagian dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, pelepasan film), pelubangan, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, target pengeboran, tepi gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, teks, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya sangatlah banyak. Kedengarannya bagus, tapi prosesnya lama sekali, dan banyak masalah yang harus diperhatikan.

  • Foxconn mengubah kandang ke Phoenix dan ingin mendapatkan kembali pasar dengan 8 ribu

    Guo Taiming menggambarkan akuisisi Sharp dan pengenalan teknologi layar 8K sebagai pengganti phoenix. Apakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasar masih harus diverifikasi.

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

  • Penipisan sirkuit mendorong peluang bisnis bor mikro kelas atas

    Karena pengenalan terus menerus produk tipis, ringan dan pendek di pasar, era fungsi tinggi, kecepatan tinggi dan tinggi ganda lainnya telah dikembangkan, dan tren frekuensi tinggi, kecepatan tinggi, dan multi-IO chip telah dikembangkan.

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

mengirimkan permintaan