Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

EP2AGX95EF35I5G
EP2AGX95EF35I5G adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
XC3S200-4TQG144I
XC3S200-4TQG144I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
Xc7vx690t-2ffg1157i
XC7VX690T-2FFG1557I adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex-7. Chip ini diproduksi menggunakan proses 28nm dan memiliki 693120 elemen logika dan 108300 modul logika adaptif, mendukung kecepatan data hingga 28,05GB/s.
BCM89557YD0BFBGT
BCM89557YD0BFBGT cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
IKLAN102-895-A1
AD102-895-A1 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
XCVU125-2FLVC2104E
XCVU125-2FLVC2104E Perangkat XCCU125-2FLVC2104E memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20NM, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA high-end di industri simpul proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar

Blog Terkait
Ulasan

Situasi terkini chip dalam negeri
Bagaimana situasi dan tren perkembangan chip di Tiongkok saat ini? Sekarang mari kita lihat
Pengenalan proses papan lunak FPC
Ikhtisar lini produksi otomatis papan lunak FPC
Apa itu bor belakang PCB?
Oleh karena itu, produsen PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang dari STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya di kisaran 50-150UM.
Apa keuntungan dari papan sirkuit FPC fleksibel?
Seperti namanya, papan sirkuit cetak fleksibel FPC memiliki fungsi menekuk dan menggunakan, dan dapat dibuat menjadi ruang tiga dimensi. Oleh karena itu, secara teoritis, hanya satu papan sirkuit fleksibel FPC / papan fleksibel FPC yang dapat menyelesaikan pekerjaan pengkabelan keseluruhan dalam satu mesin.
Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan
PCB multi-layer digunakan sebagai "kekuatan utama inti" di bidang komunikasi, perawatan medis, kontrol industri, keamanan, mobil, tenaga listrik, penerbangan, industri militer, dan periferal komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan tinggi, dan PCB semakin canggih, sehingga relatif terhadap kesulitan produksi Juga semakin besar.
Apakah Musim Semi Semikonduktor Akan Tiba? Bagaimana situasi saat ini dan tren perkembangan industri di masa depan?
Belakangan ini, industri semikonduktor mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini merilis laporan yang menyatakan bahwa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang akan semikonduktor kecerdasan buatan, akan memicu siklus peningkatan industri semikonduktor logika berikutnya. Berita ini telah menginspirasi industri semikonduktor, dan beberapa orang percaya bahwa musim semi semikonduktor tidak lama lagi. Jadi, mari kita analisis situasi saat ini dan masa depan industri semikonduktor.

Produk

Produk-produk terkait

Produk Panas

EP2AGX95EF35I5G

XC3S200-4TQG144I

Xc7vx690t-2ffg1157i

BCM89557YD0BFBGT

IKLAN102-895-A1

XCVU125-2FLVC2104E

Situasi terkini chip dalam negeri

Pengenalan proses papan lunak FPC

Apa itu bor belakang PCB?

Apa keuntungan dari papan sirkuit FPC fleksibel?

Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan

Apakah Musim Semi Semikonduktor Akan Tiba? Bagaimana situasi saat ini dan tren perkembangan industri di masa depan?

Frederika 2022-02-21 14:21:42

David Eagleson 2022-01-28 23:03:16

Kelly 2021-02-28 11:16:35

Mendongkrak 2022-06-26 05:03:48

Dee Lopez 2022-09-29 11:53:10

Odelette 2022-11-19 12:02:34

mengirimkan permintaan

Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.