Produk
Rumah > Produk > PCB TU-862S

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G adalah jenis FPGA (array gerbang yang dapat diprogram) yang dibuat oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 95.776 elemen logika, beroperasi dengan kecepatan hingga 600 MHz, dan memiliki 2.048 pengganda, 4 PLL, dan 21 saluran transceiver.
  • EM-890K PCB

    EM-890K PCB

    Pengujian IC umumnya dibagi menjadi tes pemeriksaan visual fisik, uji fungsional IC, de-kapsulasi, solderbili, tes TY, uji listrik, x-ray, ROHS dan FA. Berikut ini adalah tentang PCB EM-890K ukuran besar, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB EM-890K ukuran besar.
  • Modul PCB optik

    Modul PCB optik

    Fungsi PCB modul optik adalah untuk mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik di ujung pengiriman, dan kemudian mengubah sinyal optik menjadi sinyal listrik di ujung penerima setelah dipancarkan melalui serat optik.
  • Xcku3p-1ffvb676e

    Xcku3p-1ffvb676e

    XCKU3P-1FFVB676E adalah FPGA berkinerja tinggi (array gerbang yang dapat diprogram) yang diproduksi oleh Xilinx di seri Kintex Ultrascale+. This FPGA integrates millions of logic units, a large number of high-speed serial transceivers, large capacity block RAM, and advanced DSP units, forming a powerful computing platform that can meet the needs of complex algorithm processing, high-speed data transmission, and large-scale parallel processing
  • WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

  • Apakah semikonduktor dan chip memiliki konsep yang sama?

    Chip adalah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ini adalah metode miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk perangkat semikonduktor dan komponen pasif) dan sering kali dibuat pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenal sebagai sirkuit terpadu, sirkuit mikro, atau mikro

  • Perubahan ukuran substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbedaan antara garis bujur dan garis lintang menyebabkan perubahan ukuran substrat; Karena kegagalan untuk memperhatikan arah serat selama geser, tegangan geser tetap berada di substrat.

  • Apa fungsi chip

    Saat ini, industri otomotif berkembang menuju kecerdasan, jaringan, dan berbagi. ADAS dan teknologi mengemudi otomatis juga berkembang pesat

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    FPC menjadi lebih dan lebih signifikan untuk mencapai lebih banyak fungsi. Sekarang Jin Baize akan membahas tentang ciri-ciri FPC tentang kelebihan dan kekurangan FPC.

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan multi-layer tidak dapat membedakannya?

    Papan sirkuit tercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan sirkuit master untuk menghubungkan komponen ke sirkuit. Dari sudut pandang struktural, PCB dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer. Tetapi kebanyakan orang tidak bisa membedakannya, jadi apa tiga perbedaannya?

mengirimkan permintaan