Produk
Rumah > Produk > PCB HDI TU-662

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM54182B0KQLEG

    BCM54182B0KQLEG

    BCM54182B0KQLEG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • MELALUI PAD PCB

    MELALUI PAD PCB

    Via-in-PAD adalah bagian penting dari PCB multilayer. Ini tidak hanya menanggung kinerja fungsi utama dari PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menghemat ruang. Berikut ini adalah tentang VIA dalam PAD terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.
  • 10AX090S3F45E2LG

    10AX090S3F45E2LG

    10AX090S3F45E2LG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • MT53D512M32D2DS-046WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046WT: D cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Antena radar 24G 2

    Antena radar 24G 2

    Antena array mikrostrip 24GHz, pilih ketebalan 10mil atau 20mil untuk array kecil, ketebalan 20mil untuk array besar, dan ketebalan 10mil untuk papan RF. Berikut ini adalah tentang antena radar 24G, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami antena radar 24G.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa saja bentuk sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu (IC), juga dikenal sebagai microchip atau hanya chip, adalah komponen dasar elektronik modern.

  • Keuntungan dari PCB tembaga berat

    Keunggulan PCB tembaga berat menjadikannya prioritas utama untuk pengembangan sirkuit daya tinggi. Konsentrasi tembaga berat dapat menangani daya tinggi dan panas tinggi, itulah sebabnya sirkuit daya tinggi telah dikembangkan menggunakan teknologi ini. Sirkuit seperti itu tidak dapat dikembangkan dengan PCB konsentrasi tembaga rendah karena mereka tidak dapat menahan tekanan termal besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

  • Bagian semikonduktor telah meningkat seiring dengan angin

    Setiap kali melalui AI flash, Guojin Securities mengatakan bahwa suku cadang peralatan semikonduktor memainkan peran penting dalam rantai industri, dengan jumlah yang besar, variasi yang luas, dan karakteristik fragmentasi pasar yang jelas.

  • Analisis Otomasi Pabrik PCB dan Perencanaan Industri 4.0

    Tujuan utama otomatisasi pabrik PCB dan investasi desain pabrik yang cerdas adalah untuk menghemat biaya tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangi intensitas operasi, dan mengatur produksi secara efektif untuk mencapai koordinasi yang efektif dari berbagai proses dan pengoperasian pabrik yang optimal.

  • Qualcomm Huawei bersaing untuk standar 5G: hari yang sama mengumumkan penyelesaian koneksi 5G di bawah spesifikasi baru

    Perselisihan antara Qualcomm dan Huawei dalam pengkodean 5G pada tahun 2016 telah menyebabkan keprihatinan luas.

mengirimkan permintaan