Produk
Rumah > Produk > TLY-5 PCB

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A200T-2FBG484I

    XC7A200T-2FBG484I

    ​Seri XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 dioptimalkan untuk aplikasi berdaya rendah yang memerlukan transceiver serial, DSP tinggi, dan throughput logika. Memberikan total biaya material terendah untuk aplikasi dengan throughput tinggi dan sensitif terhadap biaya
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I adalah chip SOC yang diproduksi oleh Xilinx, yang merupakan chip sistem terintegrasi berdasarkan arsitektur Zynq-7000. Chip ini mengintegrasikan prosesor dual core ARM Cortex-A9 MPCore dan sistem CoreSight, serta Artix-7 FPGA, dengan total unit logika 74K dan frekuensi pengoperasian hingga 766MHz.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx dalam seri Kintex UltraScale+. FPGA ini mengintegrasikan jutaan unit logika, sejumlah besar transceiver serial berkecepatan tinggi, blok RAM berkapasitas besar, dan unit DSP canggih, membentuk platform komputasi kuat yang dapat memenuhi kebutuhan pemrosesan algoritme kompleks, transmisi data berkecepatan tinggi, dan pemrosesan paralel berskala besar
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro blind via dan terkubur melalui.

  • Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan

    PCB multi-layer digunakan sebagai "kekuatan utama inti" di bidang komunikasi, perawatan medis, kontrol industri, keamanan, mobil, tenaga listrik, penerbangan, industri militer, dan periferal komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan tinggi, dan PCB semakin canggih, sehingga relatif terhadap kesulitan produksi Juga semakin besar.

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi.

mengirimkan permintaan