Produk
Rumah > Produk > PCB Tachyon® 100G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • TU-933 PCB berkecepatan tinggi

    TU-933 PCB berkecepatan tinggi

    TU-933 PCB berkecepatan tinggi - dengan perkembangan pesat teknologi elektronik, semakin banyak sirkuit terintegrasi skala besar (LSI) digunakan. Pada saat yang sama, penggunaan teknologi submikron dalam dalam desain IC membuat skala integrasi chip lebih besar.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx. Itu milik seri Kintex UltraScale+ dan memiliki fitur dan spesifikasi berikut:
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Perangkat Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm.
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Keseimbangan terbaik. XCKU085-1FLVA1517I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fitur intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Karakteristik papan kaku-fleksibel

    Papan kaku-fleksibel adalah kombinasi papan fleksibel dan papan keras. Ini adalah papan sirkuit yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel berlapis tipis dengan lapisan bawah yang kaku, dan kemudian melaminasinya menjadi satu komponen. Papan fleksibel digunakan untuk menggantikan rakitan kabel untuk menyelesaikan koneksi dan transmisi daya yang sangat andal dan sinyal listrik. Produk dapat bekerja secara stabil dan andal untuk waktu yang lama di bawah lingkungan yang keras seperti suhu tinggi dan rendah, kelembaban tinggi, getaran, semprotan garam, dan tekanan udara rendah. Saat ini, Jonhon Optronic telah menyediakan solusi papan cetak yang kaku dan fleksibel untuk penerbangan, kedirgantaraan, kapal, senjata, dan bidang lainnya.

  • Apa yang harus diperhatikan dalam pemeriksaan PCB?

    Pemeriksaan PCB, juga dikenal sebagai pemeriksaan PCB, merupakan komponen elektronik yang penting. Ini adalah pendukung utama komponen elektronik dan penyedia koneksi komponen elektronik

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

  • Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

    Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.

  • Pengembangan sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu yang paling canggih adalah inti mikroprosesor atau prosesor multi-inti, yang dapat mengontrol segalanya mulai dari komputer, ponsel, hingga oven microwave digital. Meskipun biaya perancangan dan pengembangannya rumit

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

mengirimkan permintaan