Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

XC2C256-7VQG100I
XC2C256-7VQG100I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
XCKU5P-2FFVA676I
XCKU5P-2FFVA676I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
8 lapis PCB BGA kecil
BGA adalah paket kecil pada papan sirkuit PCB, dan BGA adalah metode pengemasan di mana sirkuit terintegrasi menggunakan papan pembawa organik. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan BGA PCB kecil, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan PCB BGA kecil .
FPC layar kapasitif Tablet PC
Tablet PC layar kapasitif FPC: transmisi cahaya tinggi, multi-touch, tidak mudah tergores. Namun, biayanya tinggi, dan sensor biaya hanya dapat dioperasikan dengan ujung jari. Minyak, uap air, dan cairan lain dapat memengaruhi operasi sentuhan. Itu hanya bisa diputar 90 derajat atau 180 derajat. HONTEC menggunakan metode manufaktur baru untuk meningkatkan keandalan instalasi dan penggunaan layar kapasitif FPC, sangat meningkatkan kontak yang buruk yang disebabkan oleh instalasi, lampu tidak cerah, layar hitam dan fenomena lainnya.
XC7K160T-1FBG676I
XC7K160T-1FBG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
BCM56445B0IFSBLG
BCM56445B0IFSBLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

Blog Terkait
Ulasan

Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB
Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.
Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:
Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:
Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.
Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.
Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?
Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:
Struktur Laminasi PCB Multilayer
Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).
China dan AS "Rencana Seratus Hari" mengungkap Bagaimana industri manufaktur akan terpengaruh?
Oleh karena itu, saat "Rencana Seratus Hari" terbentang lapis demi lapis, dalam situasi di mana Tiongkok harus menjamin cadangan devisa dan melindungi nilai tukar, pemerintah Tiongkok tidak punya pilihan selain menaikkan suku bunga atau menaikkan suku bunga secara terselubung.

Produk

Produk-produk terkait

Produk Panas

XC2C256-7VQG100I

XCKU5P-2FFVA676I

8 lapis PCB BGA kecil

FPC layar kapasitif Tablet PC

XC7K160T-1FBG676I

BCM56445B0IFSBLG

Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

Struktur Laminasi PCB Multilayer

China dan AS "Rencana Seratus Hari" mengungkap Bagaimana industri manufaktur akan terpengaruh?

Jane 2021-09-21 12:44:22

Sandra 2020-11-15 05:52:06

Mawar 2021-10-31 06:25:20

Nicci Peretas 2021-11-12 02:38:09

Arthur 2022-10-16 10:05:12

Jodie 2020-10-15 12:49:31

mengirimkan permintaan

Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.