Produk
Rumah > Produk > RO3003 dengan PCB campuran

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • ADG452BRZ

    ADG452BRZ

    ADG452BRZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    ​10AX027E3F29E2SG merupakan produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Altera (sekarang diakuisisi oleh Intel), dengan model spesifiknya adalah Arria 10 GX 270. FPGA ini memiliki fitur dan spesifikasi sebagai berikut
  • IRF7406TRPBF

    IRF7406TRPBF

    IRF7406TRPBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Suhu pengoperasian minimum -40C Suhu pengoperasian maksimum +100℃ Mode instalasi Paket SMD/SMT: FBGA-2577 Kecepatan data 30,5 Gb/s Jumlah: 156PCS Batch :2023+
  • 20-lapis PCB

    20-lapis PCB

    20-lapis PCB-Peningkatan kepadatan kemasan sirkuit terintegrasi telah menyebabkan konsentrasi tinggi jalur interkoneksi, yang membuat penggunaan beberapa substrat menjadi kebutuhan. Dalam tata letak sirkuit yang dicetak, masalah desain yang tidak terduga telah muncul, seperti kebisingan, kapasitansi liar, dan crosstalk. Berikut ini adalah sekitar 20 layer Pentium Motherboard yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 20-lapis PCB.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • Rilis Besar Non-Apple HDI

    Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB

    Pemeriksaan PCB, sebagai komponen produk elektronik presisi tinggi, telah menjadi keberadaan yang sangat umum dalam kehidupan. Namun, kita semua tahu bahwa desain pemeriksaan PCB profesional domestik memerlukan pengaturan titik yang berbeda pada tahap yang berbeda, dan titik kisi besar akan digunakan untuk tata letak perangkat pada tahap tata letak. Mari kita lihat keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB yang terperinci.

  • Bagaimana mengatasi masalah pemeriksaan PCB kelas atas

    Seperti kita ketahui bersama, persaingan industri manufaktur PCB China sangat ketat. Rantai industri yang lengkap telah terbentuk dari serangkaian proses seperti pemeriksaan PCB, produksi massal, pengemasan, dan transportasi. Dalam beberapa tahun terakhir, melalui perkembangan yang luas dan pesat serta persaingan pasar yang kejam, pola dasar industri PCB Tiongkok telah terbentuk. Data yang relevan menunjukkan bahwa pada tahun 2020, jumlah perusahaan PCB di Daratan Tiongkok saja akan mencapai lebih dari 2000, suatu jumlah yang luar biasa.

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

mengirimkan permintaan