Produk
Rumah > Produk > PCBA presisi

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, milik arsitektur UltraScale+. FPGA ini memiliki fitur dan parameter utama berikut:
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I digunakan untuk terhubung ke sistem host. Perangkat seri 7 memanfaatkan arsitektur terpadu Xilinx untuk melindungi investasi IP dan dapat dengan mudah memigrasikan desain seri 6. Arsitektur terpadu mencakup komponen umum seperti struktur logika
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Nomor model: XCVU19P-2FSVB3824E Merk: XILINX kuantitas: 305PCS Suhu pengoperasian: -40-125 Asli dan asli Gelombang: 2022+
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

  • Apa itu sebuah chip

    Chip adalah sirkuit terpadu mikroelektronik berskala besar. Artinya, papan sirkuit tercetak diperkecil menjadi nanometer (sepersejuta milimeter). Di bagian depan papan sirkuit cetak tradisional terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk trioda, dioda, kapasitor, elektroliser, resistor, pengatur siklus tengah, sakelar, penguat daya, detektor, filter, dan sebagainya.

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

  • Semoga Natal menjadi saat tawa dan kenikmatan nyata bagi Anda

    HONTEC berterima kasih kepada semua orang atas dukungannya yang tiada henti dan berharap kami dapat menjalin kerja sama yang lebih baik di masa mendatang.

  • Rilis Besar Non-Apple HDI

    Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.

mengirimkan permintaan