Produk
Rumah > Produk > PCB TG tinggi multilapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Xcvu7p-2flva2104i

    Xcvu7p-2flva2104i

    Perangkat XCVU7P-2FLVA2104I menyediakan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFet 14NM/16NM. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) bertumpuk untuk melanggar keterbatasan hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat. Ini juga menyediakan lingkungan desain chip tunggal virtual untuk menyediakan jalur perutean terdaftar antara chip untuk mencapai operasi di atas 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Perangkat platform XC6SLX45-3CSG324I mendukung hingga 150K kepadatan logika, memori 4.8MB, pengontrol penyimpanan terintegrasi, dan IP sistem kinerja tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sambil mengadopsi konfigurasi berbasis standar terbuka yang terbuka.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Topan IV E mengadopsi proses berdaya rendah yang dioptimalkan, yang memiliki konsumsi daya rendah, fungsionalitas yang kuat, dan biaya rendah.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Perangkat XCVU095-2FFVC2104E memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA high-end dalam industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Definisi PCB

    PCB (papan sirkuit tercetak) adalah papan sirkuit tercetak, yang merupakan salah satu komponen penting dari industri elektronik.

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

  • Pengembangan bahan substrat papan sirkuit cetak

    Pengembangan bahan substrat papan sirkuit cetak telah melalui hampir 50 tahun

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

  • Tindakan pencegahan untuk penggunaan pelat papan berkecepatan tinggi yang harus Anda ketahui

    Dengan perkembangan pesat bidang desain dan komunikasi elektronik serta penerapan komputasi awan, produk memiliki persyaratan volume data yang semakin tinggi, dan kecepatan transmisi data semakin cepat. Pada saat yang sama, kinerja pelat kecepatan tinggi yang membawa transmisi data juga dituntut untuk semakin tinggi. Jadi apa yang harus diperhatikan saat menggunakan pelat kecepatan tinggi?

mengirimkan permintaan