Produk
Rumah > Produk > PCB resistensi terkubur multilayer

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya. XC6SLX75T-3FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri , telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 52.160 sel logika, 2,7 Mb blok RAM, dan 240 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berkinerja tinggi. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express. Perangkat ini memiliki frekuensi pengoperasian maksimum hingga 1000 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket fine-pitch ball grid array (FGG484I) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XC7A75T-2FGG484I umumnya digunakan dalam otomasi industri, dirgantara dan pertahanan, telekomunikasi, dan aplikasi komputasi kinerja tinggi. Perangkat ini dikenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja kecepatan tinggi, menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk aplikasi berkecepatan tinggi dan keandalan tinggi.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • IT180A PCB

    IT180A PCB

    Untuk aplikasi kecepatan tinggi, kinerja pelat memainkan peran penting. IT180A PCB milik papan Tg tinggi, yang juga biasa digunakan papan Tg tinggi. Ini memiliki kinerja biaya tinggi, kinerja stabil, dan dapat digunakan untuk sinyal dalam 10G.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik-titik pengelasan sangat teratur.

  • Foxconn mengubah kandang ke Phoenix dan ingin mendapatkan kembali pasar dengan 8 ribu

    Guo Taiming menggambarkan akuisisi Sharp dan pengenalan teknologi layar 8K sebagai pengganti phoenix. Apakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasar masih harus diverifikasi.

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan ringkasan sejarah perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan digunakan secara luas pada abad ke-20. Ini telah menjadi simbol penting perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Pengenalan papan kecepatan tinggi

    HONTEC adalah salah satu manufaktur Papan Kecepatan Tinggi terkemuka, yang berspesialisasi dalam campuran tinggi, volume rendah, dan prototipe PCB quickturn untuk industri teknologi tinggi di 28 negara. (Papan kecepatan tinggi China)

  • Definisi dan penyebab lingkaran merah muda pada papan sirkuit PCB

    Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.

mengirimkan permintaan