Produk
Rumah > Produk > Mikrofon PCB kapasitansi terkubur

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I Mengemas chip sirkuit terpadu BGA, komponen elektronik IC, pertanyaan dan pemesanan. Perusahaan kami memiliki layanan rantai pasokan profesional di berbagai tingkatan, termasuk perkiraan, kontrak, penyimpanan, dalam perjalanan, inventaris, dan kredit, untuk membantu pelanggan memperpendek siklus pengadaan produk, mengurangi inventaris, menurunkan biaya, dan meningkatkan kecepatan respons pasar,
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • Keterampilan apa yang diperlukan untuk pemeriksaan PCB

    Saat ini, banyak perusahaan pemeriksaan PCB telah menetapkan metode pengujian yang relatif lengkap, standar pengujian, berbagai peralatan dan instrumen pengujian untuk mendeteksi dan mengidentifikasi kualifikasi dan masa pakai produk pemeriksaan Allegro. Produk PCB tidak hanya nyaman untuk perakitan standar berbagai komponen, tetapi juga untuk produksi massal otomatis dan skala besar. Oleh karena itu, pemeriksaan PCB dengan kualitas yang dapat diandalkan memiliki keunggulan yang luar biasa. Jadi keterampilan apa yang perlu Anda kuasai untuk memastikan pekerjaan pemeriksaan PCB lebih baik?

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Pengantar semikonduktor

    Setelah penemuan dan produksi massal transistor, berbagai komponen semikonduktor solid-state seperti dioda dan transistor banyak digunakan, menggantikan fungsi dan peran tabung vakum dalam rangkaian. Pada pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Jalur pengembangan perusahaan PCB Cina

    Dari pilihan jalur pengembangan Hongtai sendiri, kami juga mempraktikkan model pengembangan yang berbeda.

mengirimkan permintaan