Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

AM5728BABCXA
AM5728BABCXA cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
T520V337M2R5ate025
T520V337M2R5ate025 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
XCF01SVOG20C
XCF01SVOG20C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
HI-6135PCMF
HI-6135PCMF adalah perangkat CMOS 3.3V berkinerja tinggi yang dirancang khusus untuk protokol komunikasi MIL-STD-1553B. Ini menawarkan antarmuka terminal jarak jauh (RT) lengkap antara prosesor host dan bus MIL-STD-1553B, memungkinkan transfer data yang mulus dan komunikasi dalam aplikasi kritis.
XCVU095-2FFVA2104I
XCVU095-2FFVA2104I Deskripsi: Perangkat ultrascale Virtex memberikan kinerja dan integrasi yang optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA kelas atas di industri dalam simpul proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar
10AX090H3F34I2SG
10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics tersedia 100% dengan rangkaian produk lengkap. Kami hanya menawarkan produk asli dengan reputasi 15 tahun, menyediakan platform pengadaan komponen elektronik yang aman dan andal

Blog Terkait
Ulasan

Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan
Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.
Proses pengelasan papan sirkuit FPC
Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan drag manual.
PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan
Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.
Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan
Chip juga dikenal sebagai sirkuit terpadu dan sirkuit mikro. Chip ponsel adalah cabang penting darinya. Semua fungsi ponsel pintar yang saat ini digunakan oleh semua orang bergantung pada chip ponsel. Ponsel tanpa chip bahkan lebih buruk daripada ponsel batu bata. Terlihat ponsel sangat bergantung pada chip. Teknologi chip secara langsung mempengaruhi perkembangan komunikasi seluler di masa depan.
Penipisan sirkuit mendorong peluang bisnis bor mikro kelas atas
Karena pengenalan terus menerus produk tipis, ringan dan pendek di pasar, era fungsi tinggi, kecepatan tinggi dan tinggi ganda lainnya telah dikembangkan, dan tren frekuensi tinggi, kecepatan tinggi, dan multi-IO chip telah dikembangkan.
Pabrik PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan otomotif dan berencana untuk menghabiskan 3 miliar yuan untuk memperluas kapasitas pabrik Hubei Xiantao
Pabrik PCB Jianding Technology secara agresif menyerang bidang papan otomotif. Pada tanggal 21, dewan direksi perusahaan menyetujui peningkatan modal 100 juta dolar AS (sekitar NTD 3 miliar) di Pabrik Hubei Xiantao China. Permintaan, kapasitas produksi bulanan 400.000 kaki persegi diharapkan akan diluncurkan pada kuartal kedua.

Produk

Produk-produk terkait

Produk Panas

AM5728BABCXA

T520V337M2R5ate025

XCF01SVOG20C

HI-6135PCMF

XCVU095-2FFVA2104I

10AX090H3F34I2SG

Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

Proses pengelasan papan sirkuit FPC

PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

Penipisan sirkuit mendorong peluang bisnis bor mikro kelas atas

Pabrik PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan otomotif dan berencana untuk menghabiskan 3 miliar yuan untuk memperluas kapasitas pabrik Hubei Xiantao

Dani 2022-12-29 07:37:24

Berkah 2022-12-03 12:50:55

Sayang 2022-02-05 18:11:22

Christopher Mabey 2022-10-06 06:45:21

Jean Ascher 2020-10-17 08:53:06

monika 2021-02-02 12:56:47

mengirimkan permintaan

Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.