Produk
Rumah > Produk > PCB IS680

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) canggih yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 49.920 sel logika, 2,7 Mb RAM terdistribusi, dan 400 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berkinerja tinggi. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express. Tingkat kecepatan -3 dari FPGA ini memungkinkannya beroperasi hingga 500 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) dengan 665 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XC5VSX50T-3FFG665C umumnya digunakan dalam otomasi industri, dirgantara dan pertahanan, telekomunikasi, dan aplikasi komputasi kinerja tinggi. Perangkat ini dikenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan tepat untuk aplikasi yang sangat penting dan memiliki keandalan tinggi.
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, stok 100%, dengan rangkaian produk lengkap, hanya menghasilkan reputasi asli 15 tahun, hanya untuk menyediakan
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G adalah kode produk Intel Programmable Solutions Group, milik pembelian luar negeri. Ini mematuhi standar RoHS, yang berarti bebas timah dan memenuhi persyaratan lingkungan. Meskipun manual data spesifik dan informasi parameter tidak disediakan
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Apa fungsi chip

    Saat ini, industri otomotif berkembang menuju kecerdasan, jaringan, dan berbagi. ADAS dan teknologi mengemudi otomatis juga berkembang pesat

  • PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

    Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

  • Karakteristik produsen PCB apa yang sangat dihargai

    Produsen PCB terutama memikul tanggung jawab penting atas papan sirkuit cetak. Mengingat perbedaan mendasar antara produk ini dan barang-barang umum, ketika sirkuit terlalu rumit, akurasi dapat ditingkatkan dengan mencetak, dan kemungkinan kehilangan detail papan sirkuit akan berkurang. Pelanggan yang siap melaksanakan tugas pencetakan dan pembelian pekerjaan akan dimasukkan dalam agenda sesegera mungkin ketika berhadapan dengan produsen. Setelah beberapa putaran komunikasi dan pertukaran, niat kerja sama dapat dikonfirmasi. Selama periode ini, karakteristik pabrikan harus dieksplorasi secara mendalam.

Pencarian Terkait

PCB IS680AG

mengirimkan permintaan