Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E adalah FPGA (array gerbang yang dapat diprogram) yang dikembangkan oleh Xilinx berdasarkan arsitektur Zynq Ultrascale+MPSOC. Ini mengintegrasikan inti komputasi kinerja tinggi dan antarmuka I/O yang kaya, mendukung beberapa protokol transmisi data dan komunikasi berkecepatan tinggi, dan banyak digunakan dalam komputasi kinerja tinggi,
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g Kinerja Tinggi: Mengadopsi Teknologi Proses Lanjutan dan Desain Arsitektur Intel, memiliki kepadatan logika yang sangat baik dan frekuensi operasi, yang dapat memenuhi persyaratan aplikasi berkinerja tinggi. Fleksibilitas: Memiliki programmabilitas dan dapat menyesuaikan desain logis sesuai dengan kebutuhan pengguna, beradaptasi secara fleksibel dengan skenario aplikasi yang berbeda.
  • Xcvu11p-l2flgb2104e

    Xcvu11p-l2flgb2104e

    XCVU11P-L2FLGB2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Virtex Ultrascale, menggunakan teknologi proses 20nm. Dengan kinerja tinggi dan integrasi tinggi, chip ini memberikan kemampuan pemrosesan yang kuat untuk berbagai aplikasi.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

mengirimkan permintaan