Produk
Rumah > Produk > HI-3584PQIF

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM56782A0KFSBG

    BCM56782A0KFSBG

    BCM56782A0KFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD5732AREZ

    AD5732AREZ

    AD5732arez cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - Untuk pemrosesan sirkuit SIW berperforma tinggi, keuntungan lain menggunakan bahan ro4835blopro dan ro4835lopro adalah biaya pemrosesan dapat dikurangi melalui proses epoksi / kaca FR-4 standar.
  • MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: a

    MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: a

    MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: A cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU6CG-1FFVB1156I

    XCZU6CG-1FFVB1156I

    XCZU6CG-1FFVB1156I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD8009Arz

    AD8009Arz

    AD8009Arz cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagian semikonduktor telah meningkat seiring dengan angin

    Setiap kali melalui AI flash, Guojin Securities mengatakan bahwa suku cadang peralatan semikonduktor memainkan peran penting dalam rantai industri, dengan jumlah yang besar, variasi yang luas, dan karakteristik fragmentasi pasar yang jelas.

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan multi-layer tidak dapat membedakannya?

    Papan sirkuit tercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan sirkuit master untuk menghubungkan komponen ke sirkuit. Dari sudut pandang struktural, PCB dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer. Tetapi kebanyakan orang tidak bisa membedakannya, jadi apa tiga perbedaannya?

  • PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

    Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.

  • BTS 5G membutuhkan sirkuit frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, PCB telah menjadi lini produk populer di era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) adalah industri dengan ambang teknis yang relatif rendah. Namun, komunikasi 5G memiliki karakteristik frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Oleh karena itu, PCB 5G membutuhkan teknologi yang lebih tinggi dan ambang batas industri dinaikkan; pada saat yang sama, nilai output juga ditarik.

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

mengirimkan permintaan