Produk
Rumah > Produk > EPM7256AETC144-10N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG adalah chip berkinerja tinggi yang dirancang untuk digunakan secara luas di perangkat jaringan, pusat data, Internet of Things, dan bidang lainnya
  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF adalah sistem catu daya DC-DC lengkap yang mencakup induktor daya, sakelar daya, dan sirkuit kontrol, semuanya ditempatkan dalam paket pemasangan di permukaan yang ringkas. Perangkat ini beroperasi pada frekuensi switching hingga 2,25MHz, memberikan efisiensi tinggi dan kinerja kebisingan rendah. LTM8055EY#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan multi-layer tidak dapat membedakannya?

    Papan sirkuit tercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan sirkuit master untuk menghubungkan komponen ke sirkuit. Dari sudut pandang struktural, PCB dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer. Tetapi kebanyakan orang tidak bisa membedakannya, jadi apa tiga perbedaannya?

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Apa itu sebuah chip

    Chip adalah sirkuit terpadu mikroelektronik berskala besar. Artinya, papan sirkuit tercetak diperkecil menjadi nanometer (sepersejuta milimeter). Di bagian depan papan sirkuit cetak tradisional terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk trioda, dioda, kapasitor, elektroliser, resistor, pengatur siklus tengah, sakelar, penguat daya, detektor, filter, dan sebagainya.

mengirimkan permintaan