Produk
Rumah > Produk > EP4S100G5F45I1N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G adalah chip FPGA seri MAX 10 yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki karakteristik non-volatil, memori flash konfigurasi ganda bawaan dan memori flash pengguna, dan mendukung konfigurasi instan. Ini mengintegrasikan konverter analog-ke-digital (ADC) dan prosesor inti lunak Nios II chip tunggal, cocok untuk berbagai aplikasi seperti manajemen sistem, ekspansi I/O, dan penyimpanan
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array), yang khusus dimiliki lini produk Xilinx. Berikut adalah pengenalan singkat tentang chip tersebut:
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​CPLD 5M570ZT144C5N berbiaya rendah dan berdaya rendah memberikan kepadatan dan I/O per tapak yang lebih besar. Kepadatan perangkat MAX V berkisar antara 40 hingga 2210 elemen logika (32 hingga 1700 unit makro setara) dan hingga 271 I/O, menyediakan solusi yang dapat diprogram untuk ekspansi I/O, penghubung bus dan protokol, pemantauan dan kontrol daya, konfigurasi FPGA , dan antarmuka IC analog.
  • GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • MELALUI PAD PCB

    MELALUI PAD PCB

    Via-in-PAD adalah bagian penting dari PCB multilayer. Ini tidak hanya menanggung kinerja fungsi utama dari PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menghemat ruang. Berikut ini adalah tentang VIA dalam PAD terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Persaingan papan sirkuit tercetak sangat ketat, dan bidang kelas atas telah menjadi fokus baru

    Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah substrat untuk merakit komponen elektronik. Ini adalah papan cetak yang membentuk hubungan antara titik dan komponen tercetak pada media umum sesuai dengan desain yang telah ditentukan. Menurut metode klasifikasi yang berbeda

  • Apa keuntungan menggunakan papan PCB multilayer?

    PCB multi-lapis dapat memenuhi kebutuhan peralatan elektronik yang ringan dan mini, mengurangi koneksi antar komponen, dan mudah dipasang serta sangat andal.

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

mengirimkan permintaan