Produk

​XCVU095-3FFVA2104E merupakan komponen elektronik yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Kintex UltraScale. Produk ini memiliki fitur dan keunggulan sebagai berikut:

​5CGXFC5C6F27I7N adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) berperforma tinggi yang diluncurkan oleh Intel (sebelumnya Altera), milik seri Cyclone V GX. Chip ini telah banyak digunakan di berbagai bidang karena kinerjanya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan karakteristik fungsional yang kaya.

XC6SLX100-3FGG900C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

XC4VFX100-11FFG1517I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 101.261 sel logika, 2,8 Mb RAM terdistribusi, dan 36 blok Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), menjadikannya ideal untuk aplikasi berkinerja tinggi. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express. Tingkat kecepatan -11 dari FPGA ini memungkinkannya beroperasi hingga 550 MHz.

Hl-8596PSTF adalah Driver Jalur Diferensial ARINC 429 Rel Tunggal yang diproduksi oleh HOLT INTEGRATED CIRCUITS (juga dikenal sebagai HOLT). Perangkat ini dirancang khusus untuk berinteraksi dengan bus data avionik ARINC 429, mengubah sinyal logika menjadi level tegangan ARINC 429 yang diperlukan.

ELIC Rigid-Flex PCB adalah teknologi lubang interkoneksi di semua lapisan. Teknologi ini merupakan proses paten dari Matsushita Electric Component di Jepang. Itu terbuat dari kertas serat pendek dari produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin epoksi dan film fungsi tinggi. Kemudian terbuat dari pembentuk lubang laser dan pasta tembaga, dan lembaran tembaga dan kawat ditekan di kedua sisi untuk membentuk pelat dua sisi yang konduktif dan saling berhubungan. Karena tidak ada lapisan tembaga yang dilapisi dalam teknologi ini, konduktor hanya terbuat dari foil tembaga, dan ketebalan konduktornya sama, yang kondusif untuk pembentukan kabel yang lebih halus.