Produk
Rumah > Produk > EP4CE115F29I7N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% stok, dengan berbagai produk, hanya menghasilkan reputasi 15 tahun asli, hanya untuk menyediakan
  • EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E Virtex ™ Ultrascale+™ sebagai seri FPGA paling kuat di industri ini, perangkat Ultrascale+adalah pilihan yang sempurna untuk aplikasi intensif yang intensif secara komputasi, mulai dari jaringan 1+TB/S, pembelajaran mesin hingga sistem radar/peringatan.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N CPLD berbiaya rendah dan berdaya rendah memberikan kepadatan dan I/O yang lebih besar per jejak kaki. Kepadatan perangkat Max V berkisar antara 40 hingga 2210 elemen logika (32 hingga 1700 unit makro yang setara) dan hingga 271 I/O, memberikan solusi yang dapat diprogram untuk ekspansi I/O, bridging bus dan protokol, pemantauan dan kontrol daya, konfigurasi FPGA, dan antarmuka IC analog.
  • Xcku025-1ffva1156i

    Xcku025-1ffva1156i

    XCKU025-1FFVA1156I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan NX100G dan pusat data.
  • XC6SLX150-3FGG676C

    XC6SLX150-3FGG676C

    XC6SLX150-3FGG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Mengapa semikonduktor sangat penting

    Industri semikonduktor dimulai pada akhir abad ke-20 dan telah menjadi salah satu bagian terpenting dalam perekonomian global. Saat ini, hampir setiap perangkat elektronik memiliki semikonduktor

  • Tingkat pertumbuhan pasar chip global melambat pada kuartal pertama 2022

    Reporter kami Shen Cong melaporkan: Asosiasi Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini merilis data pasar chip global pada kuartal pertama tahun 2022. Data menunjukkan bahwa tingkat pertumbuhan pasar chip global telah melambat secara signifikan

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan multi-layer tidak dapat membedakannya?

    Papan sirkuit tercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan sirkuit master untuk menghubungkan komponen ke sirkuit. Dari sudut pandang struktural, PCB dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer. Tetapi kebanyakan orang tidak bisa membedakannya, jadi apa tiga perbedaannya?

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Insinyur PCB harus mengetahui pengetahuan dasar PCB-Hongtai PCB tentang Berbagi Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada Anda: 1. Pengantar singkat papan sirkuit2. Pengantar materi dasar papan sirkuit3. Struktur tumpukan dasar papan sirkuit4. Proses produksi papan sirkuit

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

mengirimkan permintaan