Produk
Rumah > Produk > EP2C70F672I8N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    Lubang steker pasta tembaga mewujudkan perakitan papan sirkuit tercetak dengan kepadatan tinggi dan pasta tembaga non-konduktif melalui lubang steker kabel. Ini banyak digunakan di satelit penerbangan, server, mesin kabel, lampu latar LED, dll. Berikut ini adalah sekitar 18 lapisan lubang colokan pasta tembaga, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami lubang colokan pasta tembaga 18 lapisan.
  • XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    Substrat logam adalah bahan papan sirkuit logam, yang merupakan komponen elektronik umum. Ini terdiri dari lapisan isolasi termal konduktif, pelat logam dan foil logam. Ini memiliki permeabilitas magnetik khusus, disipasi panas yang sangat baik, kekuatan mekanik yang tinggi, dan kinerja pemrosesan yang baik. Berikut ini adalah tentang Biggs Aluminium PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Biggs Aluminium PCB.
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I memiliki skalabilitas prosesor 64 bit, menggabungkan kontrol real-time dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras untuk grafik, video, bentuk gelombang, dan pemrosesan paket. Sistem multi prosesor pada perangkat chip dibangun di atas prosesor dan platform real-time standar yang dilengkapi dengan logika yang dapat diprogram.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Cara memasang komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbahan dasar kain kaca resin epoksi, salah satunya adalah komponen plug-in dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa sambungan solder sangat teratur. Kami menyebutnya bantalan untuk permukaan penyolderan diskrit dari kaki komponen

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Apa itu sebuah chip

    Chip adalah sirkuit terpadu mikroelektronik berskala besar. Artinya, papan sirkuit tercetak diperkecil menjadi nanometer (sepersejuta milimeter). Di bagian depan papan sirkuit cetak tradisional terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk trioda, dioda, kapasitor, elektroliser, resistor, pengatur siklus tengah, sakelar, penguat daya, detektor, filter, dan sebagainya.

  • Taman Industri Papan Sirkuit Dongbao membangun taman dengan nilai output tahunan 10 miliar yuan

    Menurut orang yang relevan yang bertanggung jawab atas komite manajemen Taman Industri Dongbao, taman tersebut telah secara resmi memasuki 6 perusahaan, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng adalah peralatan debugging, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dibangun Menanam.

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

  • Penipisan sirkuit mendorong peluang bisnis bor mikro kelas atas

    Karena pengenalan terus menerus produk tipis, ringan dan pendek di pasar, era fungsi tinggi, kecepatan tinggi dan tinggi ganda lainnya telah dikembangkan, dan tren frekuensi tinggi, kecepatan tinggi, dan multi-IO chip telah dikembangkan.

mengirimkan permintaan