Produk
Rumah > Produk > EP2AGX260FF35C4N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) yang kuat dari seri Virtex UltraScale+ Xilinx. Ini memiliki 13 juta sel logika dan bandwidth memori 32 GB/s. Chip ini dibangun menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya chip berperforma tinggi dengan konsumsi daya rendah.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini termasuk dalam keluarga Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) dan memiliki 1.143.000 Sel Logika Sistem, beroperasi pada kecepatan hingga 1,2 GHz, dan dilengkapi Sistem Prosesor 6-Input (PS), UltraRAM 242 Mb,
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Prakiraan dan analisis status pasar dan prospek pengembangan industri peralatan semikonduktor Tiongkok pada tahun 2022

    Berita jaringan informasi bisnis Tiongkok: semikonduktor adalah sejenis bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu normal. Ini juga merupakan bahan dengan konduktivitas yang dapat dikontrol, mulai dari isolator hingga konduktor.

  • Apa perbedaan antara chip, semikonduktor, dan sirkuit terpadu?

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Bahan semikonduktor yang umum termasuk silikon, germanium, galium arsenida, dll. Silikon adalah yang paling berpengaruh dalam penerapan berbagai bahan semikonduktor.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan drag manual.

  • Apa yang dimaksud dengan IC

    Sirkuit terpadu (IC), kadang-kadang disebut chip atau microchip, adalah wafer semikonduktor di mana ribuan resistor mikro, kapasitor, dan transistor diproduksi. Sirkuit terpadu dapat berfungsi sebagai penguat, osilator, pengatur waktu, pencacah, memori komputer, atau mikroprosesor. IC tertentu diklasifikasikan sebagai linier (Analog) atau digital sesuai dengan tujuan penerapannya.

  • Prinsip desain PCB

    Untuk mendapatkan kinerja terbaik dari sirkuit elektronik, tata letak komponen dan tata letak kabel menjadi penting.

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

mengirimkan permintaan