Produk
Rumah > Produk > PCB HDI EM-888S

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I adalah modul daya DC-DC step-down berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Analog Devices, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki rentang tegangan masukan yang luas dari 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I adalah perangkat logika yang dapat diprogram dengan kinerja tinggi (CPLD) dengan 117 pin input/output, 16 blok logika, dan dilengkapi dengan memori flash. ‌‌
  • DE104 PCB

    DE104 PCB

    Substrat PCB DE104 Cocok untuk: Substrat Khusus untuk Industri Komunikasi dan Data Besar. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan FR408HR, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan FR408HR.
  • Cross Blind Dimakamkan Lubang PCB

    Cross Blind Dimakamkan Lubang PCB

    PCB, juga disebut papan sirkuit cetak, papan sirkuit cetak. Papan tercetak multi-lapisan mengacu pada papan tercetak dengan lebih dari dua lapisan. Itu terdiri dari menghubungkan kabel pada beberapa lapisan substrat dan bantalan isolasi untuk merakit dan menyolder komponen elektronik. Peran isolasi. Berikut ini adalah tentang PCB terkait Cross Blind Buried Hole, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Cross Blind Buried Hole PCB.
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E adalah chip FPGA seri ARTIX-7 yang diproduksi oleh Xilinx, menampilkan konsumsi daya berkinerja tinggi dan rendah.
  • EP2AGX65DF29C5N

    EP2AGX65DF29C5N

    EP2AGX65DF29C5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Perubahan ukuran substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbedaan antara garis bujur dan garis lintang menyebabkan perubahan ukuran substrat; Karena kegagalan untuk memperhatikan arah serat selama geser, tegangan geser tetap berada di substrat.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Proses pembuatan papan sirkuit tercetak

    PCB, singkatan dari papan sirkuit tercetak, diterjemahkan ke dalam papan sirkuit tercetak dalam bahasa Cina. Ini termasuk papan cetak satu sisi, dua sisi dan multilayer dengan kombinasi torsi kekakuan, fleksibilitas dan kekakuan.

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Di mana papan HDI terutama digunakan?

    Sebagai komponen inti yang sangat diperlukan dalam perangkat elektronik modern, papan HDI (papan interkoneksi densitas tinggi) banyak digunakan dalam berbagai bidang intensif teknologi karena presisi tinggi, integrasi tinggi dan keandalan tinggi.

mengirimkan permintaan