Produk
Rumah > Produk > PCB HDI EM-827

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP4SGX290FF35C3G

    EP4SGX290FF35C3G

    EP4SGX290FF35C3G cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADP339AKC-2.5

    ADP339AKC-2.5

    ADP3339AKC-2.5 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex Ultrascale. CHIP ini mengadopsi teknologi proses 20nm canggih, memberikan kinerja dan integrasi yang sangat baik, terutama cocok untuk komputasi kinerja tinggi, komunikasi jaringan, pemrosesan video dan bidang aplikasi lainnya. Fitur utama chip XCVU11P-2FLGB2104E meliputi:
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG adalah komponen elektronik berkinerja tinggi dan sangat terintegrasi yang cocok untuk berbagai skenario aplikasi yang membutuhkan transmisi data berkecepatan tinggi dan pemrosesan komunikasi jaringan yang kompleks
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P adalah chip memori kelas industri Mikron, dijual dalam stok, jumlah besar menguntungkan
  • MT25QL01GBBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBBB8ESF-0AAT cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Pemrosesan pelat lunak FPC dan pelat penguat

    Pemrosesan papan yang diperkuat papan lunak FPC, papan yang diperkuat papan lunak FPC unik untuk papan sirkuit fleksibel, dan bentuk serta bahannya juga beragam

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

  • Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

    Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.

  • "Paviliun Manufaktur Elektronik" dari Asosiasi Peralatan Elektronik Shenzhen akan menjadi sorotan baru CITE2017

    Dengan munculnya teknologi baru seperti Internet of Things dan komputasi awan, serangkaian perubahan baru telah terjadi di industri manufaktur pada tahun 2016.

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

mengirimkan permintaan